室温固化型双组分铜导电胶的研发

采用环氧树脂为基体树脂,树枝状铜粉为导电填料,改性聚酰胺为固化剂,制备了室温固化型双组分铜导电胶。通过试验探讨了导电胶中主要组分及工艺条件对导电胶导电性能及粘接性能的影响规律,获得了制备室温下固化的导电胶最佳方案。研究结果表明:选用树枝状形貌的铜粉且添加量为70%,甲乙组分质量比为100∶7,固化温度为室温25℃时,导电胶得到了最佳的体积电阻率5.61×10^(-4)Ω·cm,拉拔附着力为15.3 MPa。在85℃、85%RH的环境下,经过1000 h老化测试试验后,导电胶的体积电阻率和拉拔附着力的变化率均小于10%。