玄武岩石粉高性能混凝土力学性能及微观结构研究

研究了玄武岩石粉替代率(10%、20%、30%)、粒径(0~75、75~150、150~180μm)对高性能混凝土(HPC)强度的影响,并分析了作用机理。结果表明:用适量玄武岩石粉替代水泥可有效提升HPC试件的抗压、抗折强度,建议最佳掺量为20%;总体而言,相比粒径150~180μm的玄武岩石粉,粒径0~75μm、75~150μm的玄武岩石粉对HPC试件抗压、抗折强度的提升效果更为显著;玄武岩石粉部分替代水泥对水化产物的种类没有影响,但会降低水化产物的衍射峰强度;适当增大玄武岩石粉的替代率能有效降低基体内部孔隙率,提高基体密实度,但增大玄武岩石粉的粒径则会降低水化产物的衍射峰强度,提高基体内部孔隙率,降低基体的密实度。

不同升温速率下低温瓷釉涂层的熔化行为

低温瓷釉(LTE)涂层是一种新型金属表面无机防腐涂层,了解其在烧结成型过程中的熔化行为有助于调控LTE涂层烧结工艺,得到基材表面覆盖完全、平滑的涂层。本文采用同步热分析仪研究LTE涂层粉末在烧结过程中的质量和热量变化,采用热机械分析仪测得LTE涂层圆柱体样品的玻璃化转变温度和热膨胀系数,采用自制热台显微镜研究不同升温速率下LTE涂层圆柱体样品黏度、高度、体积以及接触角的变化。结果表明,随着升温速率提高,LTE涂层圆柱体样品的烧结温度、软化温度和球形温度均降低,黏度减小,有利于涂层流平,因此宜采用20℃/min的升温速率。在530~550℃时,LTE涂层圆柱体样品的高度和接触角随温度的变化都将进入平台期,因此宜选择该温度区间作为LTE涂层的烧结温度。