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基于工程实践的一种太阳能无碳小车设计
1
作者
刘智贺
郭艾咏
+3 位作者
陈文扬
陈柏锜
毛子杰
卢学玉
《机械》
2024年第6期60-66,共7页
为设计一款具有方向控制功能的太阳能无碳小车,首先通过SolidWorks软件对小车进行了整体三维建模,然后设计了小车的关键机构,包括传动机构、微调转向机构和凸轮的设计,并选择适合的电机。在满足无碳小车尺寸要求的前提下,借助MATLAB软...
为设计一款具有方向控制功能的太阳能无碳小车,首先通过SolidWorks软件对小车进行了整体三维建模,然后设计了小车的关键机构,包括传动机构、微调转向机构和凸轮的设计,并选择适合的电机。在满足无碳小车尺寸要求的前提下,借助MATLAB软件对小车的运行长征轨迹进行了凸轮仿真和轨迹优化。最后,通过Motion运动仿真成功验证了小车设计方案的合理性,实现了太阳能驱动和固定点打卡的功能要求。设计出的小车结构简单、性能良好、运行效率高,为今后将太阳能技术应用于无碳小车设计提供了一种新的方法和思路。
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关键词
太阳能小车
凸轮设计
Motion仿真
长征轨迹
单轮驱动
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职称材料
表面增强红外光谱在研究电子电镀添加剂界面吸附的机遇
2
作者
毛子杰
吴依彩
+1 位作者
蒋昆
蔡文斌
《中国科学:化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期1812-1821,共10页
电子电镀是芯片金属互连的关键技术,对相关添加剂分子的界面吸附结构和行为进行可靠表征,是理解填充过程机制、设计新型添加剂的先决条件.衰减全反射–表面增强红外光谱(ATR–SEIRAS)具有强大的分子结构识别能力和对各类金属电极应用的...
电子电镀是芯片金属互连的关键技术,对相关添加剂分子的界面吸附结构和行为进行可靠表征,是理解填充过程机制、设计新型添加剂的先决条件.衰减全反射–表面增强红外光谱(ATR–SEIRAS)具有强大的分子结构识别能力和对各类金属电极应用的普适性,为研究电子电镀金属–溶液界面的添加剂吸附结构及竞合作用提供了新机遇.基于本课题组的相关工作基础,本文针对电子电镀添加剂基础研究的需求,概述了表面增强红外光谱的基本原理,介绍了该方法在宽频与流动检测方面的新进展以及相关应用研究案例,归纳了该方法目前的不足并展望了未来的研究方向.
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关键词
表面增强红外光谱
电子电镀
添加剂
超级填充
原文传递
高端电子制造中电镀铜添加剂作用机制研究进展
被引量:
7
3
作者
吴依彩
毛子杰
+3 位作者
王翀
刘欲文
陈胜利
蔡文斌
《中国科学:化学》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第11期1474-1488,共15页
铜互连电镀是芯片等高端电子器件制造的核心技术之一,明晰相关镀铜添加剂的作用机制将促进先进铜互连技术的发展.本文针对硫酸镀铜体系,侧重从方法学角度总结了加速剂、抑制剂、整平剂三类添加剂的界面吸附结构以及在电镀填铜过程中的...
铜互连电镀是芯片等高端电子器件制造的核心技术之一,明晰相关镀铜添加剂的作用机制将促进先进铜互连技术的发展.本文针对硫酸镀铜体系,侧重从方法学角度总结了加速剂、抑制剂、整平剂三类添加剂的界面吸附结构以及在电镀填铜过程中的微观作用机制,分析讨论了不同研究方法的特点与局限性,并归纳了芯片互连电镀过程中存在的科学问题,为先进制程芯片电镀添加剂的研发提供参考.
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关键词
电子制造
电镀铜
添加剂
超级填充
原文传递
题名
基于工程实践的一种太阳能无碳小车设计
1
作者
刘智贺
郭艾咏
陈文扬
陈柏锜
毛子杰
卢学玉
机构
江南大学机械工程学院
出处
《机械》
2024年第6期60-66,共7页
基金
2023年中国大学生工程实践与创新能力大赛金奖(GC-2023-NT-015)。
文摘
为设计一款具有方向控制功能的太阳能无碳小车,首先通过SolidWorks软件对小车进行了整体三维建模,然后设计了小车的关键机构,包括传动机构、微调转向机构和凸轮的设计,并选择适合的电机。在满足无碳小车尺寸要求的前提下,借助MATLAB软件对小车的运行长征轨迹进行了凸轮仿真和轨迹优化。最后,通过Motion运动仿真成功验证了小车设计方案的合理性,实现了太阳能驱动和固定点打卡的功能要求。设计出的小车结构简单、性能良好、运行效率高,为今后将太阳能技术应用于无碳小车设计提供了一种新的方法和思路。
关键词
太阳能小车
凸轮设计
Motion仿真
长征轨迹
单轮驱动
Keywords
solar car
CAM design
Motion simulation
long march track
single-wheel drive
分类号
TH122 [机械工程—机械设计及理论]
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职称材料
题名
表面增强红外光谱在研究电子电镀添加剂界面吸附的机遇
2
作者
毛子杰
吴依彩
蒋昆
蔡文斌
机构
复旦大学化学系
上海交通大学机械与动力工程学院
出处
《中国科学:化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期1812-1821,共10页
基金
国家自然科学基金(编号:22241201,22272033)资助项目。
文摘
电子电镀是芯片金属互连的关键技术,对相关添加剂分子的界面吸附结构和行为进行可靠表征,是理解填充过程机制、设计新型添加剂的先决条件.衰减全反射–表面增强红外光谱(ATR–SEIRAS)具有强大的分子结构识别能力和对各类金属电极应用的普适性,为研究电子电镀金属–溶液界面的添加剂吸附结构及竞合作用提供了新机遇.基于本课题组的相关工作基础,本文针对电子电镀添加剂基础研究的需求,概述了表面增强红外光谱的基本原理,介绍了该方法在宽频与流动检测方面的新进展以及相关应用研究案例,归纳了该方法目前的不足并展望了未来的研究方向.
关键词
表面增强红外光谱
电子电镀
添加剂
超级填充
Keywords
surface-enhanced infrared absorption spectroscopy
electroplating
additives
superfilling
分类号
O657.33 [理学—分析化学]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
高端电子制造中电镀铜添加剂作用机制研究进展
被引量:
7
3
作者
吴依彩
毛子杰
王翀
刘欲文
陈胜利
蔡文斌
机构
复旦大学化学系
电子科技大学材料与能源学院
武汉大学化学与分子科学学院
出处
《中国科学:化学》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第11期1474-1488,共15页
基金
国家自然科学基金会项目“第四届海峡绿色电子制造学术交流会”
中国科学院学部咨询评议项目“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”资助项目.
文摘
铜互连电镀是芯片等高端电子器件制造的核心技术之一,明晰相关镀铜添加剂的作用机制将促进先进铜互连技术的发展.本文针对硫酸镀铜体系,侧重从方法学角度总结了加速剂、抑制剂、整平剂三类添加剂的界面吸附结构以及在电镀填铜过程中的微观作用机制,分析讨论了不同研究方法的特点与局限性,并归纳了芯片互连电镀过程中存在的科学问题,为先进制程芯片电镀添加剂的研发提供参考.
关键词
电子制造
电镀铜
添加剂
超级填充
Keywords
electronic manufacture
copper electroplating
additives
superfilling
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于工程实践的一种太阳能无碳小车设计
刘智贺
郭艾咏
陈文扬
陈柏锜
毛子杰
卢学玉
《机械》
2024
0
下载PDF
职称材料
2
表面增强红外光谱在研究电子电镀添加剂界面吸附的机遇
毛子杰
吴依彩
蒋昆
蔡文斌
《中国科学:化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023
0
原文传递
3
高端电子制造中电镀铜添加剂作用机制研究进展
吴依彩
毛子杰
王翀
刘欲文
陈胜利
蔡文斌
《中国科学:化学》
CAS
CSCD
北大核心
2021
7
原文传递
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