通用CPU外部接口激励设计

现场可编程门阵列(FPGA)软件设计愈发复杂,片间驱动的设计尤其明显。可编程逻辑器件软件测试要求中对片间驱动的测试涉及接口测试、时序测试2种常规测试类型;而部件测试和系统测试往往存在多个软件单元和模块,待测接口数量较多且分立,片间驱动的测试质量通常受接口激励设计制约。通常FPGA设计框架中会使用较多的通用CPU外部控制接口,通过统一常见通用CPU外部接口验证激励设计规范,对被测模块每个外部输入/输出接口的信息格式、数据特性等进行验证。对异步串口、同步串口、IIC、SPI、CAN、EMIF、GPMC、LOCAL BUS、PCI 9种通用CPU外部接口进行激励设计,分析了各类接口的时序及通信约束,借助QuestaSim仿真平台对相应接口进行仿真,逐项比对输出波形验证激励设计的正确性。

一种高效FPGA模块验证模型

目前现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)模块验证存在复杂度高、规模大、耗时成本高等问题。针对上述问题探讨了一种高效的FPGA模块验证模型,该模型采用流水线设计,包括SVS、ALV、DLV、BLV、DM 5个阶段,对每个流程详细阐述了验证方法、测试类型及合理化步骤,其中,对模型的高效性进行了充分讨论。此外,采用功能仿真与实物测试的方法对优化手段进行了验证。最后,通过大量样本数据对高效模型万行耗时下降比α、万行缺陷率β进行汇总分析。从实验数据可知,所提验证模型结构完备、可靠性高、针对性强、验证效率高。

矩形件排样合批算法优化

随着生活水平的提高,人们日常生活中使用的平面材料种类和大小越发丰富,在加工这些材料时,若采取订单顺序的方式裁剪将产生大量的浪费。因此,个性化定制服务成为智能制造的主要竞争点,由此,一种经过平面加工组装的矩形件产品应运而生,此类产品要求多品种,订单批量小。为了满足合批要求的同时提高板材的利用率,本文分别使用贪心算法和粒子群算法对平面排样进行优化和订单合批。

基于MATLAB的天伺馈模态分析

依据天线指向计算、伺服控制等算法,通过MATLAB分别建立天线指向计算中自主推算、直接注入模型、伺服控制中计算速度控制量模型及天线运动方式三种算法验证模型,并对各模型理论模态和实际样例数据进行模态分析。分析结果表示,基于MATLAB建立的天线伺服模型是正确的,天线运动趋势验证方法是可行的。此模型推算结果可有效对算法算例进行佐证,模态分析提供了大量的运动样本数据及相应参数下的天线运动趋势,不仅有利于测试人员更快掌握天线伺服算法理论知识,还能为雷达天线座及伺服系统动态研究提供理论支持。