连线设计对四端法小电阻测试准确性的影响

阐述对于半导体晶圆的小电阻结构,通常采用四端法进行封装前的电性测试。在测试过程中,探针卡上的悬臂针会向前滑行到与其针痕方向垂直的金属引线位置,严重影响电性测试的准确性。通过连线设计改变传统的测试结构,避免在悬臂针前方的金属走线,有效降低非正常测试的发生。实验结果表明,改进后的结构在进行四端法测试时准确性增加38.5%,显著提高晶圆验收测试机台的测试效率和产能。