期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
印制电路板钻孔中鼓孔问题研究 被引量:1
1
作者 江庭富 李磊 +1 位作者 陈曦 秦伟鹏 《印制电路信息》 2022年第6期38-43,共6页
在印制电路板钻孔加工过程中,钻头冲击力易导致孔口处树脂基材与铜箔分离,从而出现孔口周围严重凸起的鼓孔问题。文章主要从PCB钻头类型、钻孔参数、加工工艺、覆铜板、盖垫板等不同角度探讨鼓孔问题,从而得出钻头头型、钻头槽型、加工... 在印制电路板钻孔加工过程中,钻头冲击力易导致孔口处树脂基材与铜箔分离,从而出现孔口周围严重凸起的鼓孔问题。文章主要从PCB钻头类型、钻孔参数、加工工艺、覆铜板、盖垫板等不同角度探讨鼓孔问题,从而得出钻头头型、钻头槽型、加工参数、垫板硬度是影响鼓孔问题的主要因素。 展开更多
关键词 印制电路板 鼓孔 钻头 加工参数 垫板
下载PDF
印制电路板钻孔毛刺的产生原因与改善探讨 被引量:3
2
作者 李磊 秦伟鹏 江庭富 《印制电路信息》 2021年第11期10-13,共4页
在印制电路板钻孔过程中不可避免会产生不同程度的毛刺。文章对钻孔毛刺产生的原因进行分析,阐述了毛刺的危害和一些常见的披锋改善措施、处理方法,并分享一些毛刺改善的实际案例。
关键词 印制电路板 钻孔 钻头 毛刺
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部