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印制电路板钻孔中鼓孔问题研究
被引量:
1
1
作者
江庭富
李磊
+1 位作者
陈曦
秦伟鹏
《印制电路信息》
2022年第6期38-43,共6页
在印制电路板钻孔加工过程中,钻头冲击力易导致孔口处树脂基材与铜箔分离,从而出现孔口周围严重凸起的鼓孔问题。文章主要从PCB钻头类型、钻孔参数、加工工艺、覆铜板、盖垫板等不同角度探讨鼓孔问题,从而得出钻头头型、钻头槽型、加工...
在印制电路板钻孔加工过程中,钻头冲击力易导致孔口处树脂基材与铜箔分离,从而出现孔口周围严重凸起的鼓孔问题。文章主要从PCB钻头类型、钻孔参数、加工工艺、覆铜板、盖垫板等不同角度探讨鼓孔问题,从而得出钻头头型、钻头槽型、加工参数、垫板硬度是影响鼓孔问题的主要因素。
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关键词
印制电路板
鼓孔
钻头
加工参数
垫板
下载PDF
职称材料
印制电路板钻孔毛刺的产生原因与改善探讨
被引量:
3
2
作者
李磊
秦伟鹏
江庭富
《印制电路信息》
2021年第11期10-13,共4页
在印制电路板钻孔过程中不可避免会产生不同程度的毛刺。文章对钻孔毛刺产生的原因进行分析,阐述了毛刺的危害和一些常见的披锋改善措施、处理方法,并分享一些毛刺改善的实际案例。
关键词
印制电路板
钻孔
钻头
毛刺
下载PDF
职称材料
题名
印制电路板钻孔中鼓孔问题研究
被引量:
1
1
作者
江庭富
李磊
陈曦
秦伟鹏
机构
深圳市金洲精工科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2022年第6期38-43,共6页
文摘
在印制电路板钻孔加工过程中,钻头冲击力易导致孔口处树脂基材与铜箔分离,从而出现孔口周围严重凸起的鼓孔问题。文章主要从PCB钻头类型、钻孔参数、加工工艺、覆铜板、盖垫板等不同角度探讨鼓孔问题,从而得出钻头头型、钻头槽型、加工参数、垫板硬度是影响鼓孔问题的主要因素。
关键词
印制电路板
鼓孔
钻头
加工参数
垫板
Keywords
PCB
Hole Bulge
Drill
Drilling Parameters
Backing Board
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
印制电路板钻孔毛刺的产生原因与改善探讨
被引量:
3
2
作者
李磊
秦伟鹏
江庭富
机构
深圳市金洲精工科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第11期10-13,共4页
文摘
在印制电路板钻孔过程中不可避免会产生不同程度的毛刺。文章对钻孔毛刺产生的原因进行分析,阐述了毛刺的危害和一些常见的披锋改善措施、处理方法,并分享一些毛刺改善的实际案例。
关键词
印制电路板
钻孔
钻头
毛刺
Keywords
PCB
Drilling
Drill Bit
Burr
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
印制电路板钻孔中鼓孔问题研究
江庭富
李磊
陈曦
秦伟鹏
《印制电路信息》
2022
1
下载PDF
职称材料
2
印制电路板钻孔毛刺的产生原因与改善探讨
李磊
秦伟鹏
江庭富
《印制电路信息》
2021
3
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职称材料
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