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题名印制线路板化学镀钯配方优化
被引量:4
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作者
赵超
陈伟
刘光明
江德馨
文明立
彭小英
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机构
南昌航空大学材料科学与工程学院
吉安宏达秋科技有限公司
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第24期1315-1319,共5页
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文摘
研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol/L,金属盐稳定剂C1mg/L。该镀液稳定,在pH为7.2、温度为50°C的条件下的平均镀速为0.010~0.013μm/min,施镀15 min所得钯层表面平整、致密,令产品具有良好的金线键合能力。
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关键词
化学镀
镍
钯
金
镀液稳定性
镀速
金线键合
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Keywords
electroless plating
nickel
palladium
gold
bath stability
deposition rate
gold wire bonding
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分类号
TQ153.19
[化学工程—电化学工业]
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