乳腺癌3.0 T磁共振影像特征与Ki-67表达的相关性研究

目的探讨乳腺癌3.0 T MRI影像学特征与Ki-67表达的相关性。方法选取2020年1月~2021年12月216例经手术切除病理证实乳腺癌患者作为研究对象,所有患者治疗前均行常规3.0 T MRI、扩散加权成像(DWI)及动态增强(DCE)检查,对比分析乳腺癌MRI影像特征、表观扩散系数(ADC)值及时间-信号曲线(TIC)与Ki-67的表达情况。结果216例乳腺癌中Luminal A型26例(12%),Luminal B型121例(56%),HER2过表达型46例(21%),三阴性乳腺癌23例(11%)。Ki-67低表达37例,高表达179例;肿瘤最大直径、有无坏死、有无瘤周水肿、有无腋窝淋巴结转移、有无血管增多增粗、TIC曲线类型、ADC值在Ki-67高、低表达组的差异均有统计学意义(P<0.05);肿瘤是否肿块型、是否边界清晰在Ki-67高、低表达组的差异无统计学意义(P>0.05)。多因素Logistics回归模型分析,模型1、模型2、模型3结果显示ADC值(OR=4.27、4.20、7.82,P=0.001、0.002、<0.001)和瘤周水肿(OR=4.42、4.52、6.00,P=0.004、0.004、0.002)均与Ki-67表达有关。结论乳腺癌MRI影像学特征对于预测肿瘤增殖指数Ki-67表达有重要意义,ADC值、瘤周水肿可作为Ki-67表达独立预测因素。

采用点胶方法确保双面BGA焊接质量

为确保双面BGA板卡的焊接质量,在完成第1面BGA元器件焊接且检验合格后,采用点胶工艺,对第1面的BGA元器4个角进行点胶固化,确保在焊接第2面BGA元器件时,第1面的BGA元器件焊点虽然熔化成液态体,但焊点不会在焊盘与器件本体之间脱落,避免焊点出现大量气泡、虚焊或器件脱落等不良现象。经过长期的摸索与验证表明,采用点胶工艺完成双面BGA焊接的方法适合中、小批量板卡的生产,生产成本低,质量可控性高。从2014年至今,利用该方法成功完成了近60批、共500多块板卡的焊接,合格率高达100%。

浅谈工科大学生校外创新实践基地的建设

工科大学生校外创新实践基地在培养学生创新能力方面发挥着重要作用。文章分析了建设工科大学生校外创新实践基地的现实意义及主要障碍,在此基础上探讨相应的对策和建议,研究结论具有较高的适用价值。

有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。

以校园文化建设推进思想政治教育“立人”

思想政治教育不应只是满足于政治性、社会性要求的"造材",而应该实现思想政治教育"立人"。既要从理论思辨的高度和深度来深化对大学生思想政治教育本质和规律的认识,更要实现实践的超越,坚持"立人"的价值取向,致力于大学生正确品性的生成、人性的拓展和人生境界的提升,以校园文化建设使大学生立正、立直、立强,从而实现大学生思想政治教育的"立人"效果。