PCB插件孔散热焊盘设计对上锡影响

0引言插件孔:即PCB通孔直插式元件与电路板连接的金属化孔(PTH),常规插件孔孔径公差要求为±0.075 mm,此类插件孔的孔需要焊接。也有一些要求为压接器件的插件孔,此类插件孔对孔径精度要求高,作用是直接将原件的引脚插进去,通过引脚与孔壁的接触导通电流,此类孔不需要焊接,常规压接插件孔孔径公差要求为±0.05 mm。

背钻化学镍金板设计探讨

通讯的高速发展及应用,对信号完整性要求越来越高,控制信号完整性传输成了越来越关键的核心技术,背钻设计成了高速板件的常规设计需求,板件背钻对应的过孔(VIA孔)采用阻焊塞孔设计变得越来越多,以此来降低板件成本,但此类设计在生产资料处理中稍有不慎就容易造成背钻位置冒油、背钻位置及旁边焊盘化学镍金漏镀。本文针对背钻化学镍金板件的工艺特性,分享从设计端出发到对其涉及的关键工艺流程质量过程控制保障措施。

局部电镍金板工艺优化研究

局部电镍金的板件主要应用场景有邦定、长时间摩擦接触、插拔等,如:光模块、晶圆测试、存储卡、测试卡等领域都有大量应用,为满足上述特殊应用场景要求,局部电镍金设计的板件越来越多,此类板件制作流程长、制作难度大,在制作过程中,特别是一些局部电镍金焊盘面积小、间距小、位置孤立的,更是容易出现如:渗金、电镍金参数控制不当导致蚀刻时电镍金位置线路开路等问题,需在制作过程中涉及方法、材料、时效控制等多方面精准控制,对PCB厂的加工控制提出了极大的挑战,本文对上述失效的问题进行了详尽分析,提出了控制方案供同行参考。

超高层PCB对位系统研究

随着5G技术不断的发展并逐步商用,“万物互联”、智能化成为新的发展方向,PCB作为不可或缺的关键元器件,也面临了新的发展机遇和新的挑战。在通信领域中,超高层板是骨干网、传输网、核心网等关键组成部分,其PCB集合了高速、高孔径比、高散热、压接孔、高板厚等尖端技术要求。本文针对超高层板在对位系统中比较难控制的芯板涨缩、压合层偏等问题进行了分析,采用了薄芯板板边流胶槽错开加铺铜代替现有阻胶焊盘,增加了板边的强度,预防板件变形;板内锣空区铺铜,改善板件锣空区与有铜区的厚度差异,改善了在压合过程中的芯板变形;使用阶梯铆钉提供足够的制程强度,有效的改善了压合层偏;梳理出了关键技术难点的质量控制,从而保障了产品质量。

浅析电镀上渗镀影响因素

高精密线路板和通讯领域高频线路板的高速发展,对线路的精度提出了更大的挑战,线路质量稍有偏差就会影响阻抗和信号传输。近几年LDI激光直接成像与高感光干膜搭配的新兴技术应运而生,但此类板件在LDI激光直接成像与高感光干膜搭配方式的电镀铜锡制作过程中,无法全部避免上渗镀问题,给线路板加工造成困扰,本文主要针对上渗镀进行分析、探讨和改善。

图形电镀水纹状线路开路探讨

应电子产品的更新换代需求,高集成度、小型化是PCB的发展趋势。受制于设备能力、资金投入等因素,各公司的制程能力都不一致,大部分中小型PCB厂线路图形还是采用图形电镀方式制作,此制作方式在多个PCB厂内出现水纹状线路开路现象。本文章针对图形电镀出现的水纹状线路开路进行了实验验证、分析,提出了改善方案。

化学镍金板过孔阻焊单面开窗优化

0前言随着电子产品的告诉发展,对PCB提出线路高密度、尺寸小型化的要求,此要求对PCB的设计及制造提出更高要求,基于成本因素及设计的局限性,过孔(镀通孔)单面塞孔、单面开窗的PCB设计非常常见,特别是一些成品孔径小于0.3 mm的此类板件,在表面处理为化学镍金的工艺条件下,在生产过程中容易存在有孔铜咬蚀的现象,从而降低了产品的可靠性,严重的会导致功能失效。