铍铜酸性蚀刻工艺研究

铍铜具有高强度、高弹性、高导电性等优点,在摄像头、雷达等领域得到广泛应用。铍铜的化学组成有别于常规铜箔,因此其在印制电路板加工过程中需要特殊管控,其中蚀刻工艺尤为关键。结合铍铜的应用领域,文章将从蚀刻速度、线路补偿、图形间距等方面综合分析铍铜与常规铜箔在精细线路加工过程中的差异,为铍铜产品的酸性蚀刻工艺提供参考。

基于mSAP工艺转移加工精细线路

改良半加成制程(mSAP)广泛应用于IC载板领域。与减成法制作图形不同,mSAP通过电镀工艺加成制作图形,可以实现更加紧密的布线,使其逐渐在制作高精密电路板领域得到应用。然而mSAP还存在许多技术难点,闪蚀工艺就是其中之一,电镀后对基铜的闪蚀直接决定了线路的品质。由此本文探索了一种新的思路,电镀后进行压合再闪蚀,在mSAP基础上对图形进行转移加工,有望拓展mSAP的应用前景。