玻璃化保存降温过程中微通道的热应力数值模拟

微通道方法可用于增强玻璃化保存的传热,但在超高速冷却速率下,通道结构可能受到不均匀温度分布产生的热应力影响,导致结构断裂。为研究热应力的变化规律,本研究以ANSYS Workbench为仿真计算平台建立了三维计算流体动力学(computational fluid dynamics,CFD)模型,以模拟微通道中的两相流及其相关热传递过程。对降温过程中的流固耦合传热过程进行整场求解,从而同时得到降温过程的瞬态温度场和瞬态应力场。通过仿真计算在不同冷却条件下通道结构中热应力的最大值,用于评估微通道结构的可靠性。结果表明,本研究提出的CFD方法为预测和优化微通道冷却系统提供了有效的工具。

电子设备方舱风噪声降噪技术研究

由于空调风机风道和出风口的风噪是方舱主要噪声源,随着放置于设备方舱内部的电子设备功耗不断上升,因此造成方舱内设备噪音也迅速上升,该问题在小型方舱中特别突出。为满足操作人员在方舱内部工作的舒适性要求,降噪问题是方舱设计中迫在眉睫需要解决的问题。利用仿真优化风道流场,减少由于流场扰动造成的噪音,并采取结构与降噪功能一体化设计方法,达到降低尺寸较小的方舱设备噪声的目的。结果表明:将消声器、降噪迷宫结构等降噪设备和结构设计结合考虑,保证风道流场无漩涡,出风口风速在5 m/s~7 m/s范围内,方舱内部噪声可下降5 dB~6 dB,满足人员活动区域保证气流和温度场均匀,同时方舱的噪音控制在适合的范围内,为方舱人机工程设计提供一种方法和参考。