低介电低热膨胀聚酰亚胺材料的制备与性能

采用均苯四甲酸二酐(PMDA),4,4′-二氨基二苯醚(ODA),经二步法合成了一系列聚酰胺酸(PAA)溶液,随后与云母或海泡石浆料混合,经流延涂膜、去溶剂和亚胺化等步骤制备了一系列聚酰亚胺(PI)复合膜。利用傅里叶变换红外光谱仪、静态热机械分析仪,阻抗分析仪对PI复合膜结构和性能进行了研究。结果表明:所制备的PI复合膜具有优异的综合性能,尤其是尺寸稳定性和介电性能。当云母质量分数为15%时,PI云母复合膜的热膨胀系数为28.68×10^(-6)/K,介电常数为2.58 F/m。

高耐热无色透明聚酰亚胺材料的制备与性能

采用4,4′-六氟异丙基邻苯二甲酸酐(6FDA),4,4′-二氨基-2,2′-二甲基-1,1′-联苯(o-TOL)和2,2′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(TFMB),经两步法合成了一系列聚酰胺酸(PAA)溶液,再经流延涂膜、去溶剂和亚胺化后制备了一系列无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜。利用傅里叶变换红外光谱仪、紫外-可见分光光度计、差示扫描量热仪和热重分析仪对CPI薄膜结构和性能进行了研究。结果表明:CPI薄膜具有优异的综合性能。当o-TOL物质的量分数为50%~100%时,CPI薄膜耐热性能优异,玻璃化转变温度均在320.00℃左右,CPI薄膜失重5%时的温度都在490.00℃以上,最大透光率基本都在90%以上。

低温制备含氟聚酰亚胺的研究进展

介绍了低温制备含氟聚酰亚胺的方法,概述了低温固化含氟聚酰亚胺材料的应用,并展望了其未来发展趋势。

含苯并咪唑基团CPI薄膜的制备及性能

采用5-氨基-2-(4-氨基苯基)-苯并咪唑(DAPBI)为改性单体,与4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)、2,2′-二(三氟甲基)二氨基联苯(TFMB)共聚合成了一系列聚酰胺酸(PAA)溶液。经流延涂膜、去溶剂和亚胺化等步骤制备了一系列无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜。利用紫外-可见分光光度计、差示扫描量热仪、电子万能试验机等对预聚体和CPI薄膜的结构与性能进行了研究。结果表明:DAPBI的引入使得CPI薄膜的透光性略有降低,但可有效提高其耐热性能和力学性能。其中二胺中TFMB与DAPBI物质的量之比为6.00∶4.00时,CPI薄膜在500 nm处的透光率为88.04%,玻璃化转变温度为340.54℃,拉伸强度为86.0 MPa。