THz成像探测技术

讨论了THz成像探测技术的若干特性、典型的辐射行为、频谱响应特点和技术特征。研究表明,THz光电成像探测技术在反恐、假币识别、邮政系统安全、化学物质检测、机场安检、光学生物医学成像、金属及塑料地雷探测、航空航天飞行器用金属及复合材料的无损探伤等方面显示出良好的应用前景。

用光刻及离子束蚀刻技术制作DNA芯片模版

采用光刻及离子束蚀刻技术制作面阵石英 DNA芯片模版 ,利用扫描电子显微镜 ( SEM)和表面轮廓仪测试了所制石英 DNA芯片模版的表面微结构形貌特征 ,分析了所制石英 DNA芯片模版出现图形畸变的原因。所用工艺为在其它衬底材料表面制作更大规模及具有复杂结构的大面阵

半导体激光器出射光束的折射微透镜准直

讨论了利用柱形折射微透镜来改善强功率半导体激光器出射光束平行性的问题 ,给出了强功率半导体激光器出射光束的准直平行性通过柱形折射微透镜的作用得到显著改善的几个关键因素 。

提高抗激光烧蚀能力的表面尖形微结构器件

讨论了光刻热熔成形工艺灰度掩模技术结合离子束蚀刻制作面阵尖形微结构器件的问题 ,分析了几种凸尖及凹尖结构抗入射激光烧蚀的能力强于平面端面同质器件的原因 ,所作的若干分析结果可用于这类器件的实际制作和应用。

面阵折射微透镜与红外焦平面结构

分析了利用面阵凸折射微透镜来增大红外凝视焦平面成像器件的填充系数 ,进而提高信噪比以改善器件光电响应特性的物理机制 ,讨论了引入凸折射微透镜阵列对红外焦平面器件的空间分辨率、探测率D

非梯度折射率型面阵平面微透镜

采用常规的光刻热熔法及灰度掩模技术 ,结合离子束蚀刻与溅射制作面阵非梯度折射率型平面折射和平面衍射微透镜 ,定性分析了不同的工艺条件下所得到的平面端面微光学器件的种类和形貌特征 ,给出了在石英衬底表面通过光刻热熔工艺和氩离子束蚀刻所得到的两种球面及圆弧轮廓特征的面阵凹形掩模的表面探针测试曲线 ,对平面微透镜阵列与IRCCD成像芯片和半导体激光器阵列的集成结构作了初步分析。

用于微器件制作的灰度掩模技术

讨论了灰度掩模技术在凸及凹形微透镜、折衍射复合微透镜和微尖形阵列等器件制作方面的应用 ,给出了与几种典型的凸及凹形微透镜、折衍射复合微透镜和微尖形结构对应的灰度掩模板的设计实例及其应用 ,为灰度掩模技术制作微透镜器件及微尖形阵列奠定了基础。

凹折射微透镜阵列的离子束刻蚀制作

利用光刻热熔成形工艺及离子束刻蚀制作 12 8× 12 8元凹微透镜阵列。所制硅及石英凹微透镜的典型基本图形分别为凹球冠形、凹柱形和矩顶凹面形。分析了在光致抗蚀剂柱凹微透镜图形制作过程中的膜系匹配特性 ,与制作该种微透镜有关的光掩模版的主要结构参数 ,以及光致抗蚀剂掩模工艺参数的控制依据等。探讨了在凹微透镜器件制作基础上利用成膜工艺开展平面折射微透镜器件制作的问题。采用扫描电子显微镜 (SEM)和表面轮廓仪测试了所制石英凹微透镜阵列的表面微结构形貌。给出了所制石英凹微透镜阵列远场光学特性的测试结果。