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新型耐高温多层印制板加工工艺的研究
被引量:
1
1
作者
汤燕闽
李斌
等
《电子电路与贴装》
2002年第2期39-41,共3页
关键词
耐高温
多层印制板
加工工艺
环氧树脂
钻孔
下载PDF
职称材料
IEC623—2印制板:第二部分:印制板测试方法
被引量:
1
2
作者
汤燕闽
江倩
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第5期84-96,共13页
关键词
IEC623-2
印刷板
测试
下载PDF
职称材料
复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
被引量:
1
3
作者
汤燕闽
《印制电路信息》
2000年第3期23-26,共4页
概述聚四氟乙烯多层板共分为两类:第一类是采用低介电常数聚四氟乙烯层压板和粘结片全聚四氟乙烯多层板;第二类是复合的聚四氟乙烯多层板,即采用低介电常数聚四氟乙烯层压板和其它类型粘结材料如玻璃布增强的环氧树脂(FR-4)半固化片或...
概述聚四氟乙烯多层板共分为两类:第一类是采用低介电常数聚四氟乙烯层压板和粘结片全聚四氟乙烯多层板;第二类是复合的聚四氟乙烯多层板,即采用低介电常数聚四氟乙烯层压板和其它类型粘结材料如玻璃布增强的环氧树脂(FR-4)半固化片或聚酰亚胺的半固化片或其他热塑性材料压制而成,其中最常用的是玻璃布增强的环氧树脂(FR-4)半固化片。
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关键词
复合聚四氟乙烯
多层印制板
制造技术
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职称材料
提高刚挠结合多层印制板的可靠性
4
作者
汤燕闽
李斌
等
《电子电路与贴装》
2002年第2期42-44,共3页
关键词
刚挠结合
印制板
可靠性
电镀铜
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职称材料
新型耐高温多层印制板的加工工艺的研究
5
作者
汤燕闽
李斌
等
《印制电路与贴装》
2001年第3期57-59,共3页
关键词
耐高温
多层印制板
加工工艺
印刷电路
下载PDF
职称材料
新型耐高温多层印制板加工工艺的研究
6
作者
汤燕闽
李斌
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第10期9-10,共2页
关键词
耐高温多层印制板
加工工艺
层压工艺
钻孔
下载PDF
职称材料
IEC 623—2印刷板:第二部分:印刷板测试方法
7
作者
汤燕闽
江倩
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第4期67-87,共21页
关键词
印刷电路板
测试
IEC标准
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职称材料
微波用复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
8
作者
汤燕闽
《印制电路与贴装》
2001年第3期19-22,共4页
关键词
微波
复合聚四氟乙烯
多层印制板
印刷电路
下载PDF
职称材料
复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
9
作者
汤燕闽
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第3期5-8,共4页
关键词
复合聚四氟乙烯
多层印刷板
制造技术
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职称材料
云母钛珠光颜料合成方法的研究
10
作者
黄建华
陈红映
+3 位作者
亓新华
李英
董炳祥
汤燕闽
《河南职业技术师范学院学报》
1992年第2期59-62,F003,共5页
在珠光颜料中,应用最广的是新近发展的云母钛珠光颜料.根据试验结果,云母钛合成的最佳工艺条件为:pH=2.2~2.4,水解温度70~80℃ 反应2h,保温2h.
关键词
云母钛
珠光颜料
合成工艺
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职称材料
SMT焊膏漏板的制作
11
作者
伊竫
汤燕闽
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第3期36-38,共3页
关键词
SMT
焊膏
漏板
集成电路
下载PDF
职称材料
用于SMT的SMOBC印制板新型表面涂覆技术
12
作者
H.Nakahara
汤燕闽
《印制电路信息》
1994年第7期14-21,共8页
不仅以VCR(Video Casette Reco rder)录像机为代表的消费市场而且计算机,通讯等工业市场都要求电子设备的小型化。 这种“轻、薄、短、小”的小型化趋势将满足诸如更可靠的互连、信号高速传输和更好的加工质量等需求。 表面安装技术(SMT...
不仅以VCR(Video Casette Reco rder)录像机为代表的消费市场而且计算机,通讯等工业市场都要求电子设备的小型化。 这种“轻、薄、短、小”的小型化趋势将满足诸如更可靠的互连、信号高速传输和更好的加工质量等需求。 表面安装技术(SMT)是电子工业关注的主要小型化封装技术之一,而且有许多元件是作为表面安装器件为SMT所用。 SMT具有以下优点:——高密度的元件封装减小了印制电路板的尺寸。
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关键词
印制板
方形扁平封装
可焊性
涂覆技术
新型表面
阻焊
掩膜
红外再流焊
热风整平
焊剂
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职称材料
题名
新型耐高温多层印制板加工工艺的研究
被引量:
1
1
作者
汤燕闽
李斌
等
机构
信息产业部第十五研究所PCB中心
出处
《电子电路与贴装》
2002年第2期39-41,共3页
关键词
耐高温
多层印制板
加工工艺
环氧树脂
钻孔
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN705 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
IEC623—2印制板:第二部分:印制板测试方法
被引量:
1
2
作者
汤燕闽
江倩
机构
华北计算技术研究所PCB中心
出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第5期84-96,共13页
关键词
IEC623-2
印刷板
测试
分类号
TN41-65 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
被引量:
1
3
作者
汤燕闽
机构
太极计算机公司
出处
《印制电路信息》
2000年第3期23-26,共4页
文摘
概述聚四氟乙烯多层板共分为两类:第一类是采用低介电常数聚四氟乙烯层压板和粘结片全聚四氟乙烯多层板;第二类是复合的聚四氟乙烯多层板,即采用低介电常数聚四氟乙烯层压板和其它类型粘结材料如玻璃布增强的环氧树脂(FR-4)半固化片或聚酰亚胺的半固化片或其他热塑性材料压制而成,其中最常用的是玻璃布增强的环氧树脂(FR-4)半固化片。
关键词
复合聚四氟乙烯
多层印制板
制造技术
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
提高刚挠结合多层印制板的可靠性
4
作者
汤燕闽
李斌
等
机构
信息产业部第十五研究所
出处
《电子电路与贴装》
2002年第2期42-44,共3页
关键词
刚挠结合
印制板
可靠性
电镀铜
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN705 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
新型耐高温多层印制板的加工工艺的研究
5
作者
汤燕闽
李斌
等
机构
信息产业部第十五所PCB中心
出处
《印制电路与贴装》
2001年第3期57-59,共3页
关键词
耐高温
多层印制板
加工工艺
印刷电路
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
新型耐高温多层印制板加工工艺的研究
6
作者
汤燕闽
李斌
机构
信息产业部第十五研究所PCB中心
出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第10期9-10,共2页
关键词
耐高温多层印制板
加工工艺
层压工艺
钻孔
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
IEC 623—2印刷板:第二部分:印刷板测试方法
7
作者
汤燕闽
江倩
机构
华北计算技术研究所PCB中心
出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第4期67-87,共21页
关键词
印刷电路板
测试
IEC标准
分类号
TN41-65 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
微波用复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
8
作者
汤燕闽
机构
信息产业部电子第十五研究所
出处
《印制电路与贴装》
2001年第3期19-22,共4页
关键词
微波
复合聚四氟乙烯
多层印制板
印刷电路
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
9
作者
汤燕闽
机构
华北计算技术研究所PCB中心
出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第3期5-8,共4页
关键词
复合聚四氟乙烯
多层印刷板
制造技术
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ325.4 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
云母钛珠光颜料合成方法的研究
10
作者
黄建华
陈红映
亓新华
李英
董炳祥
汤燕闽
机构
河南职业技术师范学院基础部
北京师大化学系
出处
《河南职业技术师范学院学报》
1992年第2期59-62,F003,共5页
文摘
在珠光颜料中,应用最广的是新近发展的云母钛珠光颜料.根据试验结果,云母钛合成的最佳工艺条件为:pH=2.2~2.4,水解温度70~80℃ 反应2h,保温2h.
关键词
云母钛
珠光颜料
合成工艺
Keywords
titanium dioxide-coated mica nacreous pigments,syntheic technology
分类号
TQ628.2 [化学工程—精细化工]
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职称材料
题名
SMT焊膏漏板的制作
11
作者
伊竫
汤燕闽
机构
华北计算技术研究所PCB中心
出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第3期36-38,共3页
关键词
SMT
焊膏
漏板
集成电路
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
用于SMT的SMOBC印制板新型表面涂覆技术
12
作者
H.Nakahara
汤燕闽
机构
日本NEC公司
出处
《印制电路信息》
1994年第7期14-21,共8页
文摘
不仅以VCR(Video Casette Reco rder)录像机为代表的消费市场而且计算机,通讯等工业市场都要求电子设备的小型化。 这种“轻、薄、短、小”的小型化趋势将满足诸如更可靠的互连、信号高速传输和更好的加工质量等需求。 表面安装技术(SMT)是电子工业关注的主要小型化封装技术之一,而且有许多元件是作为表面安装器件为SMT所用。 SMT具有以下优点:——高密度的元件封装减小了印制电路板的尺寸。
关键词
印制板
方形扁平封装
可焊性
涂覆技术
新型表面
阻焊
掩膜
红外再流焊
热风整平
焊剂
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
新型耐高温多层印制板加工工艺的研究
汤燕闽
李斌
等
《电子电路与贴装》
2002
1
下载PDF
职称材料
2
IEC623—2印制板:第二部分:印制板测试方法
汤燕闽
江倩
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000
1
下载PDF
职称材料
3
复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
汤燕闽
《印制电路信息》
2000
1
下载PDF
职称材料
4
提高刚挠结合多层印制板的可靠性
汤燕闽
李斌
等
《电子电路与贴装》
2002
0
下载PDF
职称材料
5
新型耐高温多层印制板的加工工艺的研究
汤燕闽
李斌
等
《印制电路与贴装》
2001
0
下载PDF
职称材料
6
新型耐高温多层印制板加工工艺的研究
汤燕闽
李斌
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000
0
下载PDF
职称材料
7
IEC 623—2印刷板:第二部分:印刷板测试方法
汤燕闽
江倩
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000
0
下载PDF
职称材料
8
微波用复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
汤燕闽
《印制电路与贴装》
2001
0
下载PDF
职称材料
9
复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
汤燕闽
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000
0
下载PDF
职称材料
10
云母钛珠光颜料合成方法的研究
黄建华
陈红映
亓新华
李英
董炳祥
汤燕闽
《河南职业技术师范学院学报》
1992
0
下载PDF
职称材料
11
SMT焊膏漏板的制作
伊竫
汤燕闽
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000
0
下载PDF
职称材料
12
用于SMT的SMOBC印制板新型表面涂覆技术
H.Nakahara
汤燕闽
《印制电路信息》
1994
0
下载PDF
职称材料
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