光催化在有机合成中的应用

综述了光催化在有机反应,主要是在聚合反应、烯烃氧化、羰基化等领域的应用以及将来的发展趋势。

镧镍复合氧化物催化剂及其光催化活性的研究

采用三种不同的顺序,用固相法制备La2O3-NiO催化剂,通过XRD和TEM手段对其热稳定性、结构以及表面形貌进行分析。研究了催化剂不同的制备顺序、反应光照时间以及催化剂用量对光催化降解甲基橙的影响,并对镧镍复合物间的协同机理进行了初步的探讨。实验结果表明,虽然同是固相法制备,但采用不同步骤顺序所制备的催化剂催化效果大不相同。用机械混合方法制备而成的La2O3-NiO催化剂催化效果最好;先分开碾磨、后在一起焙烧制备而成的La2O3-NiO催化剂催化效果其次;而一开始就把各种反应物放在一起碾磨而后焙烧制成的La2O3-NiO催化剂催化效果最差,原因可由复合氧化物之间的协同机理进行解释。

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。

功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究

采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能。结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用。

乙烯基苯基硅树脂的合成及其在功率型LED封装中的应用

以苯基硅氧烷为原料,通过酸催化水解得到乙烯基苯基硅树脂。研究了反应温度、反应时间对硅树脂黏度的影响;苯基含量对折射率、透光率和质量损失率的影响;并初步探索了合成的乙烯基苯基硅树脂在LED封装中的适应性。结果表明,反应温度、反应时间能显著影响硅树脂的黏度;苯基摩尔分数越高,折射率也越大,质量损失也越小;最佳反应温度65℃,反应时间6 h。苯基摩尔分数对产物折射率和透光率均有较大的影响,当苯基摩尔分数为30%～40%时,产物的综合性能最佳。以此方法合成的乙烯基苯基硅树脂为主要原料,配成LED灌封胶,其黏度为2 900 mPa.s、折射率4.53、450 nm透光率99.5%、150℃×2 h操作时间12 h,硫化后邵尔D硬度为40度,适合功率型LED封装。

高折射率、长寿命LED灌封胶的制备及性能

以甲基苯基混合环体、八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷等为原料制得甲基苯基硅油;以苯基三氯基硅烷、二苯基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷和二甲基乙烯基氯硅烷等为原料,制得甲基乙烯基苯基有机硅树脂;以二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、四甲基环四硅氧烷为原料制得苯基交联剂。按甲基乙烯基苯基硅油、甲基苯基乙烯基硅树质量比和n Si—H/n Vi筛选出符合LED芯片封装基本要求的灌封胶,其折射率为1.5441,操作黏度（25℃）4 000~5 500 m Pa·s,固化后的初始邵尔D硬度为33~37度,可见光（550 nm）透光率大于85%。耐热老化性能测试研究表明,150℃热老化1 000 h后,硬度增幅为5度,无黄变现象,在550 nm的透光率大于80%。进一步的光通量测试研究表明,点灯测试1 000 h后,该灌封胶的光衰〈2%。表明该款灌封胶具有高折射率和较长的应用寿命。

有机硅材料在康复辅具中的应用

康复辅具,对残肢病人后期康复及正常生活来说辅助作用相对较大,对材料层面要求相对较高。有机硅类型材料,其对于康复辅具来说,应用优势十分突出,保证所制作出康复辅具自身功能优势得以提升。鉴于此,本文主要围绕着康复辅具当中有机硅类材料有效应用开展深入的研究和探讨,期望可以为后续更多设计专家和学者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。

新型MDT硅树脂的合成

以苯基三甲氧基硅烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷为原料,三氟甲基磺酸为催化剂,合成了新型MDT硅树脂.研究了M、D、T链节的量之比、反应时间、反应温度对其产率的影响,并对产物进行了红外光谱表征.MDT硅树脂的较佳合成工艺为:反应时间3h,反应温度60℃,M、D、T链节的量之比0.6∶0.3∶1.0.