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系统级封装中的键合线互连电路的优化设计
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作者 沈仕奇 《集成电路应用》 2024年第1期65-67,共3页
阐述键合线互连结构的建模,分析了键合线垂直间距和水平间距对寄生参数以及数字信号时序的影响。仿真结果对键合线垂直互连设计有实际指导作用。
关键词 集成电路 系统级封装 键合线 寄生参数 信号完整性
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两性接枝改性对淀粉膜性能的影响 被引量:4
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作者 沈仕奇 祝志峰 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2015年第9期172-174,共3页
以Fe2+-H2O2为引发剂,在水介质中引发甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)和丙烯酸(AA)与玉米淀粉进行接枝共聚合,制备两性淀粉接枝共聚物。通过采用热重分析(TG)、X射线衍射(XRD)方法对淀粉的热稳定性及淀粉膜结构进行表征。然后以淀粉... 以Fe2+-H2O2为引发剂,在水介质中引发甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)和丙烯酸(AA)与玉米淀粉进行接枝共聚合,制备两性淀粉接枝共聚物。通过采用热重分析(TG)、X射线衍射(XRD)方法对淀粉的热稳定性及淀粉膜结构进行表征。然后以淀粉膜的断裂强度、断裂伸长、断裂功、耐挠曲疲劳性及水溶性为评价指标,探讨了这种接枝改性对淀粉膜特性的影响。实验结果表明:两性接枝改性能够提高淀粉的热稳定性,降低淀粉膜的结晶度,显著提高淀粉膜的断裂伸长、断裂功、耐挠曲疲劳性和水溶性,降低淀粉膜的脆硬属性,赋予淀粉膜以一定的韧性。 展开更多
关键词 接枝共聚合 淀粉 薄膜 力学性能
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42CrMo数控刀杆热处理变形量超差的分析与改进 被引量:1
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作者 沈仕奇 《南方农机》 2018年第20期70-70,109,共2页
热处理变形量是刀具加工过程中的重要指标之一。变形量严重超差,不仅会照成后续校正加工的不便,甚至会导致产品报废,给企业和用户造成重大经济损失。文章对数控刀杆在箱式多用炉热处理生产的流程进行分析,剖析装料方式及工艺参数对数控... 热处理变形量是刀具加工过程中的重要指标之一。变形量严重超差,不仅会照成后续校正加工的不便,甚至会导致产品报废,给企业和用户造成重大经济损失。文章对数控刀杆在箱式多用炉热处理生产的流程进行分析,剖析装料方式及工艺参数对数控刀杆热处理变形的影响,制订出合理的热处理工艺,减少了刀杆热处理变形,保证质量稳定,解决了车间和用户的困扰。 展开更多
关键词 刀杆 变形量 箱式多用炉
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强迫风冷环境下SiP模块的结温预测方法研究 被引量:1
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作者 王熙文 裴晓芳 +2 位作者 孙廷孝 沈仕奇 张琦 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2022年第5期417-421,428,共6页
为研究强迫风冷环境下不同风速对系统级封装(System in package,SiP)模块内各芯片的自热热阻和耦合热阻的影响,提出了一种基于热阻矩阵的强迫风冷环境下SiP模块结温预测方法,通过有限元仿真对预测结果进行了验证,结果表明预测结温和仿... 为研究强迫风冷环境下不同风速对系统级封装(System in package,SiP)模块内各芯片的自热热阻和耦合热阻的影响,提出了一种基于热阻矩阵的强迫风冷环境下SiP模块结温预测方法,通过有限元仿真对预测结果进行了验证,结果表明预测结温和仿真结温的相对误差小于2%,该方法可准确快速地预测不同风速、功率条件下SiP内部芯片的结温。 展开更多
关键词 系统级封装 热阻矩阵 结温预测 有限元 强迫风冷
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浅谈如何做好采供血机构档案管理工作
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作者 沈仕奇 《办公室业务》 2016年第24期149-149,共1页
本文论述了采供血机构档案管理工作的现状,结合工作实际提出采供血机构档案管理工作的对策。
关键词 采供血机构 档案管理工作
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油用三牙轮钻头数控铣齿设备机械切削性能的研究与改进
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作者 沈仕奇 《科技风》 2017年第6期172-173,共2页
油用三牙轮钢齿钻头的牙轮铣齿加工工序,一直是钻头生产线上很关键的一道工序,至今该工序配备有两台设备,是80年代初期从美国进口的专用铣齿机床。自从08年以来,钻头市场不断发生变化,钢齿牙轮钻头需求量上升、小尺寸、个性化产品种类繁... 油用三牙轮钢齿钻头的牙轮铣齿加工工序,一直是钻头生产线上很关键的一道工序,至今该工序配备有两台设备,是80年代初期从美国进口的专用铣齿机床。自从08年以来,钻头市场不断发生变化,钢齿牙轮钻头需求量上升、小尺寸、个性化产品种类繁多,因此,铣齿工序出现瓶颈及铣齿设备的重要性也日渐凸显出来。 展开更多
关键词 关键工序 瓶颈设备 国产化 锁紧装置 疲劳变形 订单生产
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论加强医务工作者的医德修养
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作者 王艳春 冯洁 沈仕奇 《华北煤炭医学院学报》 2005年第6期809-810,共2页
关键词 医院 医务工作者 医德修养
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SiP模块键合线疲劳寿命预测及可靠性分析
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作者 孙廷孝 巫君杰 +2 位作者 王熙文 沈仕奇 朱旻琦 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2022年第6期479-483,504,共6页
针对SiP中键合线易疲劳失效问题,为提高键合线模块可靠性,展开疲劳寿命预测研究。梳理了键合线的常见失效机理和温循实验中瞬态热力耦合原理;对整体模块进行对称简化建立有限元模型,并对单根键合线进行参数化建模,在相同的温度循环载荷... 针对SiP中键合线易疲劳失效问题,为提高键合线模块可靠性,展开疲劳寿命预测研究。梳理了键合线的常见失效机理和温循实验中瞬态热力耦合原理;对整体模块进行对称简化建立有限元模型,并对单根键合线进行参数化建模,在相同的温度循环载荷下,对比研究了键合线的直径、拱高、一二焊点的水平和垂直间距四种结构参数的等效应力、塑性应变幅值;建立了键合线模块的疲劳寿命模型,揭示了键合线结构参数对可靠性的影响。结果表明,键合线易失效点集中在焊点颈部和足底部分;在一定范围内,减小键合线的直径、减小一二焊点间水平和垂直间距、增加键合线的拱高,可提高键合线结构的可靠性,延长疲劳寿命。 展开更多
关键词 系统级封装 热力耦合 引线键合 寿命预测
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