高居里点BaTiO_(3)基无铅正温度系数热敏陶瓷的研究进展

正温度系数(PTC)热敏材料是一种对温度十分敏感的半导体材料,其中BaTiO_(3)基PTC热敏陶瓷应用最为广泛。为满足高温使用需求与无铅化绿色环保要求,高居里点BaTiO_(3)基无铅PTC热敏陶瓷受到了极大的关注。介绍了几种常见的高居里点BaTiO_(3)基无铅PTC热敏陶瓷体系,综述了其改性方法,包括施主掺杂、受主掺杂、工艺改进等,阐述了该材料目前的不足,并对其今后的发展方向进行了展望。

烟气中二氧化硫及三氧化硫测定方法的研究

本文采用过氧化氢-氯化钡-钍试剂法以及80%异丙醇-氯化钡-钍试剂法分别测定了烟气中的二氧化硫及三氧化硫质量浓度,并对该方法的灵敏度、准确度以及各种影响因素进行了研究分析.本方法简单、快速、准确、便于现场监测控制.

含锡黄铜在1NNaNO_2溶液中应力腐蚀开裂的研究

用慢应变速率试验技术研究了五种不同锡含量的黄铜(Cu-30Zn)在1N NaNo_2溶液中的应力腐蚀开裂行为,研究结果表明:在-100 mV(SCE)电位条件下,锡能有效地抑制黄铜在1N NaNO_2溶液中的脱锌和应力腐蚀开裂,其最佳锡含量在0.4%左右;在开路电位条件下,含锡黄铜也都不发生应力腐蚀开裂。

锂二次电池正极材料的液相合成

研究了用液相法合成理离子电池正极材料LiCoO2的制备工艺、结构和性能。研究表明，液相法合成的LiCoO2首次充电容量160mAh／g，放电容量145mAh／g，充放电效率为90．6％。另外，采用本工艺合成的LiCoO2正极活性材料性能稳定，工艺简单、操作方便，适合批量生产。

焙烧工艺对LiCoO_2结构和性能的影响

采用溶胶 -凝胶法合成HT LiCoO2。通过研究在不同焙烧温度和保温时间下合成HT LiCoO2 的XRD图谱及其电容量 ,得出其最佳焙烧工艺为700℃保温3h。在该工艺条件下合成的HT LiCoO2 晶格参数接近标准值 ,其首次充电容量为161mAh/g,放电容量为148mAh/g,充放电效率达92 %。

化学镀镍工艺条件对陶瓷热敏电阻性能的影响

化学粗化能使晶界剥蚀晶粒裸露,当化学粗化时间超过5min可以明显提高瓷片焊接强度。化学镀镍溶液pH值升高,镀层磷含量降低,同时可能生成Ni(OH)2沉淀夹杂在镀层中,从而使电阻升高;磷含量升高,热敏电阻耐电压强度下降;因此镀镍液pH值应控制在4 0～5 0。热处理温度在250℃即可将扩散到陶瓷的初生态氢原子去除,热处理温度过高或热处理时间过长使镍明显氧化从而破坏了瓷片的欧姆接触。电阻-温度特性曲线测定结果显示,经热处理的热敏电阻的R T曲线与银锌电极的R T曲线相似。