一种镀铜预塑封封装载体结构

封装载体是用来在封装组装过程中支撑芯片、提供芯片和外部的电气连接。近年来随着5G、新能源汽车、数字货币等高端电子行业的发展,传统的封装载体引线框架和基板由于工艺局限和材料影响导致封装尺寸偏大、可靠性降低。因此业界开发了镀铜预塑封框架。本文介绍了镀铜预塑封框架技术的工艺流程和结构、材料特性和可靠性,并分析了未来的发展。

一种DSCPDFN双面冷却封装结构

传统封装结构以引脚或者底部外露散热片为途径,将热量从芯片运送到PCB板,保证芯片正常运转,这种方式一般称之为单面散热。随着半导体器件高功率密度越来越大,对器件的工作环境和封装的散热能力提出了严苛的要求。因此,多面散热的结构受到广泛关注。多面散热一般指的是除了固有的PCB散热面,在其他的面也有高效的导热通道,达到热交换目的以降低芯片工作温度。在传统封装产品系列中,四侧无引脚扁平封装(QFN)封装由于其良好的散热特性以及电学特性深受功率器件市场的青睐,但是面对越来越高的功率密度带来的热管理问题,其局限性也越来越突出。因此,本文提出了一种双面散热QFN封装结构,并采用有限元仿真分析方法,对比了该结构与传统QFN封装在电和热方面差异,得出结论:该结构提升了QFN结构的电和热管理能力。