基于试验数据的滑动摩擦温度场仿真方法研究

建立摩擦温度场的理论计算模型,根据实时变化的摩擦因数,采用三种不同的加载过程对摩擦温度场进行仿真计算,探讨了摩擦热的产生及传导过程。试验及仿真结果表明,热流率平均加载不能体现摩擦过程中摩擦因数的变化对摩擦温度的影响,仿真时考虑接触位置的旋转半径及摩擦因数的实时变化能更准确地反映实际的摩擦温度变化。热量产生后由接触区域向四周扩散,下试样的温度梯度在接触区域正下方达到最大;同样的试验条件下,由于下试样材料热物理性质具有差异性,从而使得热传导率越高的下试样分配的热量越多,且其温度分布越均匀。

基于数学形态学和小波阈值的红外温度图像去噪方法

针对普通小波阈值去噪方法不能较好地保留红外图像边缘信息的问题,提出一种数学形态学边缘检测和小波阈值去噪相结合的方法,即红外图像先经过小波变换,在高频子带中做数学形态学边缘检测,确定边缘信息的位置,再进行阈值去噪处理。结果表明,与普通小波阈值去噪方法相比,该方法较好地保留了红外图像的边缘信息,去噪效果明显,且改善了均方误差和峰值信噪比,对摩擦副表面红外温度图像进行去噪,可获得较为准确的温度场。

铜-铋无铅轴承材料摩擦学特性研究

文章介绍了运用常规粉末冶金工艺制备4种铜基轴承材料的方法,分别在HDM-20端面摩擦磨损试验机上,进行边界润滑条件下的摩擦磨损试验和在MPV-1500型试验机上进行轴套PV值试验,考察4种铜基轴承材料的减摩、耐磨性能及其PV值特性。试验结果表明,Cu10Sn3.0Bi铜-铋无铅轴承材料减摩、抗黏着特性好,承载能力高,同时具有较高的PV值。

铜基复合材料面接触摩擦副温度场及磨损特性研究

文章利用非接触式红外测温-有限元模拟-热电偶测温验证相结合的方法,克服摩擦副热流分配系数误差较大的问题,建立基于面接触摩擦磨损试验的三维温度场模型,分析其温度对铜基双金属材料磨损特性的影响。结果表明,在面接触摩擦磨损试验中,摩擦副接触面径向不同位置的温度不同,所对应的磨损也有差别,温度对摩擦磨损有非常显著的影响。