退火工艺对CuPb24Sn1轴瓦材料金相的影响

在铜铅合金轴瓦材料中,合金金相的好坏对材料的使用性能有较大的影响。对不同退火温度、时间和气氛下的CuPb24Sn1轴瓦合金材料金相组织进行实验。实验发现,退火温度为790℃、退火时间为25~30min以及V(N_(2))/V(H_(2))=1:2的退火气氛下,能够制造出金相等级较高的轴瓦材料。

生产工艺对CuPb22Sn3轴瓦材料孔隙率及金相的影响

经过深入研究后,发现了合金孔隙率和金相特性与复烧温度、复烧时合金密度之间存在着紧密的关联。在实验中,明确了860℃的复烧温度条件下,合金孔隙率最低,这表明该温度下合金的致密性达到了最佳状态。同时,在确定了烧结时间和温度的基础上,探究了复烧合金密度对材料性能的影响。当合金密度达到8.90g/cm3时,合金孔隙率降至最低水平,金相表现最佳,这也意味着材料的结合强度和使用寿命得到了显著提升。