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题名高频覆铜板用氰酸酯/苯并恶嗪/环氧体系的研究
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作者
沈明琦
秦会斌
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机构
杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所
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出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
2024年第5期50-55,共6页
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文摘
在双环戊二烯型氰酸酯(DCPD-CE)中添加了不同质量分数的双酚F型苯并恶嗪(BPF-BZ)与聚氨酯改性环氧树脂(PU-EP)得到三元共混体系,通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)、示差扫描量热分析(DSC)研究了三种树脂对体系固化反应的影响。以此三元共混体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的介电性能、剥离强度、热稳定性、吸水率进行了测试。结果表明:当DCPD-CE、BPF-BZ和PU-EP的质量分数分别为70%、10%和20%时,体系的综合性能最佳,此时T_(5%)可达412℃,10 GHz下覆铜板的介电常数为3.67,介电损耗为0.0062,沸水中放置24 h的吸湿率小于1%。随着BPF-BZ含量的增加,体系的综合性能下降,但是覆铜板的剥离强度得到提升。
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关键词
双环戊二烯型氰酸酯
双酚F型苯并恶嗪
聚氨酯改性环氧树脂
固化反应
覆铜板
介电性能
剥离强度
热稳定性
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Keywords
dicyclopentadiene cyanate
bisphenol F benzoxazine
polyurethane modified epoxy resin
curing reaction
copper clad laminate
dielectric property
peel strength
thermal stability
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分类号
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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