用于环境抗菌的氧稳定W-Ag薄膜

在溅射沉积的钨薄膜中加入氧以降低薄膜的残余应力,进一步添加含量高达14.3%(摩尔分数)的银以进行抗菌功能化。采用SEM-EDX、XPS和XRD分析薄膜。薄膜仅检测到β-W或W_(3)O相的X射线衍射峰。氧和银主要以固溶原子的形式存在于薄膜中。银的加入降低了薄膜的硬度(仍然≥10.3 GPa)和弹性模量。动电位极化实验表明WO膜的腐蚀电流密度低于钨膜,而银改变了膜层的腐蚀行为。薄膜表面的贫银氧化钨层抑制了银离子在水中的释放,WOAg膜对大肠杆菌具有良好的抗菌活性。WOAg薄膜将在环境和其他抗菌应用中发挥作用。

磁控溅射含铜CrN薄膜的结构和抗菌性能

本研究采用反应磁控溅射技术制备了不同铜含量的CrNCu抗菌薄膜。台阶轮廓仪、扫描电镜、电子能谱和X射线衍射分析表明,随着铜靶电流的增大,薄膜的沉积速率和Cu含量升高,CrN和Cr含量下降,但粗糙度在0.9~1.4 nm之间。接触角测试表明CrNCu薄膜具有高疏水性和低表面能,其表面水滴的干燥时间长于玻璃试样。平板计数和模拟环境下的喷雾菌液实验表明,CrNCu薄膜对大肠杆菌具有良好的抗菌性能。

磁控溅射WCu抗菌薄膜的结构与性能

采用磁控溅射技术在载玻片上制备了钨铜薄膜,研究了薄膜的结构与性能。结果表明,薄膜的沉积速率和铜含量随铜靶电流的增大而升高,晶粒尺寸和显微硬度随铜靶电流的增大而下降。钨铜薄膜形成了固溶体,在铜含量较高时也有铜颗粒析出。WCu薄膜具有较高的疏水性,薄膜润湿性、液滴尺寸和环境温湿度都影响水滴和水膜的干燥时间。平板计数和菌液喷雾抗菌实验表明,WCu薄膜对大肠杆菌具有良好的抗菌作用。WCu薄膜有望用于环境设施的抗微生物表面改性。

上海地区机床行业硕果累累

在2001年,由于我国经济的快速发展为国内装备机械市场提供了良好的机遇,上海电气(集团)总公司机床机械事业部所属企业实现产值同比增长11.4%、销售额同比增长11.5%。其中,上海机床工具集团2001年工业总产值达到20亿元。