钾对高硫合成气制甲硫醇磷钼基催化剂的影响

采用等体积共浸渍法,制备了一批不同钾含量的KxMo P/Al2O3（x表示K与Mo摩尔比,0≤x≤3）催化剂,考察其对高硫合成气制甲硫醇性能的影响,并采用X射线衍射分析（XRD）、程序升温还原法（TPR）和激光拉曼光谱（LRS）等技术手段对催化剂进行了表征。结果表明,氧化铝负载的磷钼氧化物前驱体在850℃经H2气还原制备出了Mo P/Al2O3催化剂,少量添加钾催化剂有较高的甲烷选择性,大量添加钾助剂促进了催化剂表面活泼钼硫物种的生成,使得磷化钼基催化剂有较好的甲硫醇选择性,而过量添加钾又会阻碍了甲硫醇的生成。当n（K）/n（Mo）比在2-2.5之间时,磷化钼基催化剂对该反应有较好的催化活性。

UASB-ABR-MOAO工艺在果汁废水处理中的应用

通过对某果汁生产企业的生产废水实际调试运行,表明采用UASB-ABR-MOAO(M段为末端膜段,计算水力负荷时将其归入O段)工艺处理某企业果汁生产等综合废水是可行的。运行结果显示,来水中的氮磷量相对于正常营养比所需量,还需要额外投加成品微肥。运行中主要的问题是系统进水COD高浓度(一般为6 000~8 000mg/L)和大水量(6 000~7 000m^3/天)。实际运行表明,出水COD可达到40~45mg/L,氨氮为1.02mg/L,总磷为0.14mg/L。系统适宜的泥龄为5~7天,污泥浓度在7 000~8 000mg/L。

芯片焊锡镀层厚度对工程能力影响研究

芯片焊接工程能力是焊接系统最重要的环节。分析了焊锡镀层厚度和焊锡电镀电流强度对焊接工程能力的影响,给出了焊接弯曲度、贴装粘合度强度、焊锡拉伸能力的测试数据。实验结果表明,芯片焊锡镀层厚度和焊锡电镀电流强度对芯片后期电特性起着关键作用,芯片镀层厚度是焊锡工程能力最为重要的参数。