TriQuint为3 G/4 G无线基础架构应用新推两款基站放大器

TriQuint半导体公司日前宣布,推出全新的集成式射频产品系列的首批成员产品——TQP7M9101和TQP7M9102。该系列作为TriQuint新基站器件系列,功耗极低,且可保护移动网络免受系统断电和服务故障的影响。除这些最新的基站收发器网络器件之外。

半导体封装行业研究报告

随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。

IC:22 nm时代来临450 mm硅片大势所趋

每年七月在美国加州举行的Semicon West展览会是全球最大的半导体设备与材料展览会之一。由于展览会在七月举行,正好上半年已过,所以在会议期间许多高管会对产业的发展与前景发表看法。本文试图综合展览会与产业于上半年的进展加以概括,讨论一些业界特别关注的课题。

集大教授研制出新型安全芯片

记者近日从集美大学获悉,由集大刘年生教授及其团队承担的厦门市科技重点项目"适用于RFID读写器的安全芯片设计"项目通过验收。刘年生研制出的芯片,拥有一颗让人很放心的"芯"它把传输的数据加密后,最长需要2048位密码才能解密。

三星重启电力芯片事业

据韩国电子新闻报导,三星电子(Samsung Electronics)1990年代受到专利诉讼、国际货币基金组织(IMF)危机等,1999年决定抛售工厂并撤守电力芯片事业,历经12年,三星又再度着手进行该事业。从数年前开始,以三星电子综合技术院为中心,已展开电力芯片相关研究,

IC Insights称车用半导体市场强劲增长2011年出货量将增加15%

市调机构IC Insights的最新预估显示,通讯、安全、车载资通讯(Telematics)和绿能这四大应用,将在今年带动整体车用电子的出货量。预计今年全球每辆汽车内车用半导体的平均价格大约在350美元左右,相较于去年的305美元,成长15%。IC Insights认为,每辆汽车内的半导体晶片成份,通常是取决于车款型号、内装、环境以及政府法规等因素。不过今年。

芯片制造三巨头的次世代光刻技术战略对比分析

台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头,不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言,在提供的产品方面,Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务(至少从对外公布的路线图上看是这样),而相比之下,台积电的28

尔必达宣布开始销售采用TSV技术制作的DDR3 DRAM样品芯片

日本尔必达公司27日宣布已经开始销售采用硅通孔互连技术(TSV)制作的DDR3 SDRAM三维堆叠芯片的样品。这款样品的内部由四块2Gb密度DDR3 SDRAM芯片通过TSV三维堆叠技术封装为一块8Gb密度DDR3 SDRAM芯片(相当1GB容量),该三维芯片中还集成了接口功能芯片。

Siltronic AG加入IMEC研究硅基GaN

世创电子材料公司Siltronic AG和比利时微电子研究机构IMEC达成一场协议,双方的合作属于IMEC氮化镓工业联盟计划(IIAP)中的一部分,目的是为下一代LED以及功率半导体原件提供能够在200 mm的硅晶片上生长的GaN层。

半导体工艺微细化遇阻

半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20 nm工艺产品,而且还在开发旨在2～3年后量产的15 nm技术。不过,虽然技术在不断进步,但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。决定微细化成败的蚀刻技术没有找到突破口。

SEMI:2015年半导体封装材料市场将达257亿美元

SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元,2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Substrates)仍占最大比例,2011年总额预计为97亿美元,以单位数量来看。

半导体巨头看好新兴产业

2011年全球半导体业保持平稳发展的势头。展望2012年,智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用依然持续走热,平台化设计、软硬件协同设计成为制胜关键。2012年。

10自由度MEMS面世 运动传感器成为大热门

伴随着MEMS传感器融合的诞生,以iPhone和iPad为代表的消费电子产品的运动感知能力正在发生根本性改变。"智能手机与平板是驱动今年增长的关键力量,这些产品中很多已经具有3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器等标准MEMS器件"。意法半导体(ST)模拟。

应用材料突破性快速热处理技术推动20纳米工艺发展

近日,应用材料公司宣布推出Applied Vantage Vulcan快速热处理(RTP)系统,推动最先进纳米级晶体管制造的发展。该系统超越了当前的RTP技术,将退火工艺的精确性和控制性提高到了一个新的水平,为芯片制造商减少了可变性并大幅提高了其高价值高性能器件生产的成品率。

科锐、古河电工及松下位居GaN功率元件专利综合实力前三位

从事经营分析及专利分析等业务的日本Patent Result,公布了GaN类功率半导体元件(以下称GaN类功率元件)研发企业的相关调查结果。据该公司介绍,此次调查基于GaN类功率元件相关专利所获得的截止2011年1月底的"Patent Score"统计数据,从专利的"质量"与"数量"两个方面进行了综合评估。结果显示,美国科锐(Cree)在"综合实力排名"中位居首位。

日月光和台湾交大合作开发三维IC封测技术

将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题,"日月光交大联合研发中心"日前成立,日月光总经理暨研发长唐和明表示,日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合,3D IC预计2013年导入量产,将应用在手机、PC等高阶产品。

步DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18英寸厂

从技术投资与市场竞争力的观点来看,半导体业者从12英寸厂拓展至18英寸厂,以提升产能规模,已是不可避免的发展趋势。然而,18英寸厂的建造面临严峻考验,因此未来全球半导体业者在18英寸晶圆厂的布局结果。

中国十二五确立半导体产业战略目标

在2001～2010年十五规划与十一五规划期间,半导体产业被大陆列为重点扶植产业之一。DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,在国发(2000)18号文政策推动下,包括中芯国际(SMIC)、和舰科技(HEJIAN)、台积电(TSMC)淞江厂、宏力半导体(GRACE)等主要大陆晶圆厂商都于十五规划期间相继设立,

Tower Jazz和美国DARPA合作开发高频HBT晶体管

美国半导体厂商Tower Jazz和美国DARPA最近达成了一项共同出资开发频率高达500 GHz的SiGe异质结双极晶体管(HBT)项目。这一项目将采用光栅掩模但利用传统的光刻技术。

闪存芯片产业灾情惨重 涨价势在必行

日本东北地区日前出现超级强地震,虽然真正损失暂无法评估,以存储产业而言,东芝(Toshiba)因为地震造成生产线中断,以及日前停电造成4.8万片12英寸晶圆受损,NAND Flash闪存供给将大幅短缺,短线将推升报价上扬。