InSb红外探测器芯片粘接工艺研究

基于InSb红外探测器的封装特点,采用正交试验法研究了芯片粘接过程中基板平整度、粘接剂抽真空时间、配胶时间、固化条件等工艺参数对芯片性能及可靠性的影响。通过计算极差和方差分析了各因素对芯片可靠性的影响大小。结果表明,固化条件对粘接后芯片的性能影响最大,其次是配胶时间,而抽真空时间和基板平整度影响相对较小。针对极差分析得出的较优参数组合和较差参数组合,利用X射线衍射(XRD)研究了不同参数组合对晶片粘接的应力大小,所得结果与正交试验一致。

锗衬底上反应离子刻蚀制备宽波段红外增透结构的工艺及性能研究

研究了利用反应离子刻蚀技术在Ge衬底上制备宽波段抗反射亚波长结构时工艺参数对刻蚀速率及刻蚀选择比的影响。利用场发射扫描电镜（SEM）及原子力显微镜（AFM）对刻蚀图形的表面形貌进行了观察。利用傅里叶变换红外光谱仪对其红外透过率进行了研究。结果表明：所制备亚波长结构整齐、规则；在8～12μm波段增透8％左右，起到良好的宽波段红外抗反射效果。

InSb红外焦平面阵列探测器湿法刻蚀

随着大规模InSb红外焦平面(FPA)器件的发展,探测器制备的传统湿法刻蚀工艺已越来越难以满足新工艺要求。介绍了一种用于制备InSb红外焦平面探测器的新湿法刻蚀工艺:使用适当比例的柠檬酸/H2O2系刻蚀剂代替现有乳酸/硝酸系刻蚀剂,同时采用N2气泡搅拌刻蚀装置来辅助刻蚀。通过实验对比分析表明,新刻蚀工艺可以很好地解决原湿法刻蚀横向刻蚀和下切效应,提高了刻蚀均匀性和平整度,减小了表面粗糙度,并明显降低了InSb器件的漏电流,提高了电性能。

基于ATMEGA2560的自平衡移动机器人系统设计

该文设计了一款可以自主运行且保持平衡的移动机器人控制系统,使用LD3320识别简单的语音启动停止信号实现移动机器人启停控制,使用六轴传感器MPU6050实现未知环境下移动机器人的角度信息,通过MPU6050以及电机速度编码器实现保持小车的平衡。移动机器人最后能够实现自主运行以及语音识别的功能。通过实际移动机器人的运行结果说明控制系统的正确性。

Preparation and performance of broadband antireflective sub-wavelength structures on Ge substrate

Sub-wavelength structures(SWS) were prepared on Ge substrates through photolithography and reactive ion etching(RIE) technology for broadband antireflective purposes in the long wave infrared(LWIR) waveband of 8-12 μm.Topography of the etched patterns was observed using high resolution optical microscope and atomic force microscope(AFM).Infrared transmission performance of the SWS was investigated by Fourier transform infrared(FTIR) spectrometer.Results show that the etched patterns were of high uniformity ...