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在SOI材料上制备高质量的氧化铪薄膜 被引量:3
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作者 邢玉梅 陶凯 +4 位作者 俞跃辉 郑志宏 杨文伟 宋朝瑞 沈达身 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期736-738,共3页
 用电子束蒸发氧化铪靶的方法,在SOI(绝缘体上硅)材料上制备了氧化铪薄膜,随后在氮气中进行快速退火(600℃,300s)。借助掠角X射线衍射(GAXRD)、X射线光电子能谱(XPS)、高分辨透射电镜(HRTEM)技术分析了样品的微观结构,研究了样品在退...  用电子束蒸发氧化铪靶的方法,在SOI(绝缘体上硅)材料上制备了氧化铪薄膜,随后在氮气中进行快速退火(600℃,300s)。借助掠角X射线衍射(GAXRD)、X射线光电子能谱(XPS)、高分辨透射电镜(HRTEM)技术分析了样品的微观结构,研究了样品在退火前后发生的组成及结构变化,结果表明退火后氧化铪薄膜由退火前的非晶态转变为单斜结构的多晶态,薄膜中的O/Hf原子比较退火前更接近化学计量比2。借助扩展电阻探针(SRP)技术考察了退火前后薄膜的电学性能,证明在SOI材料上制备的多晶氧化铪薄膜同样具有较好的电介质绝缘性能。 展开更多
关键词 SOI材料 氧化铪 薄膜
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具有Al_2O_3阻挡层的HfO_2栅介质膜的界面和电学性能的表征(英文) 被引量:2
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作者 程新红 何大伟 +2 位作者 宋朝瑞 俞跃辉 沈达身 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期189-192,共4页
研究了经过700℃快速热退火的并在Si界面处插入Al2O3阻挡层的HfO2栅介质膜的界面结构和电学性能。X射线光电子谱表明,退火后,界面层中的SiOx转化为化学当量的SiO2,而且未发现铪基硅酸盐和铪基酸化物。由电学测试提取出等效栅氧厚度为2.5... 研究了经过700℃快速热退火的并在Si界面处插入Al2O3阻挡层的HfO2栅介质膜的界面结构和电学性能。X射线光电子谱表明,退火后,界面层中的SiOx转化为化学当量的SiO2,而且未发现铪基硅酸盐和铪基酸化物。由电学测试提取出等效栅氧厚度为2.5nm,固定电荷密度为–4.5×1011/cm2。发现Al2O3阻挡层能有效地阻止Si原子扩散进入HfO2薄膜,进而改善HfO2栅介质膜的界面和电学性能。 展开更多
关键词 栅介质 HFO2 阻挡层 AL2O3
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Al_2O_3对应变SiGe上HfO_2薄膜的热稳定性和电学可靠性的影响(英文)
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作者 徐大朋 万里 +4 位作者 程新红 何大伟 宋朝瑞 俞跃辉 沈达身 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期1344-1347,共4页
研究了阻挡层 Al2O3对应变 SiGe 上 HfO2薄膜的热稳定性和电学可靠性的影响。高分辨透射电镜(HRTEM)像表明,阻挡层使HfO2在 700 ℃温度下退火后仍然是非晶的。散能 X 射线谱(EDS)分析表明,阻挡层抑制了 Si 原子在 HfO2薄膜中的扩散。X ... 研究了阻挡层 Al2O3对应变 SiGe 上 HfO2薄膜的热稳定性和电学可靠性的影响。高分辨透射电镜(HRTEM)像表明,阻挡层使HfO2在 700 ℃温度下退火后仍然是非晶的。散能 X 射线谱(EDS)分析表明,阻挡层抑制了 Si 原子在 HfO2薄膜中的扩散。X 射线光电子谱(XPS)测试表明,阻挡层抑制了界面处 HfSiO 和 GeOx的生长。电学测试分析说明,带有阻挡层的 MIS 电容的电学性能得到提高,包括60Co γ射线辐射后较高的电容密度、较低的缺陷密度、以及较小的平带电压漂移。 展开更多
关键词 HFO2 AL2O3 60Co γ射线辐射
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A 680 V LDMOS on a thin SOI with an improved field oxide structure and dual field plate
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作者 王中健 程新红 +5 位作者 夏超 徐大伟 曹铎 宋朝瑞 俞跃辉 沈达身 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2012年第5期44-47,共4页
A 680 V LDMOS on a thin SOI with an improved field oxide(FOX) and dual field plate was studied experimentally.The FOX structure was formed by an "oxidation-etch-oxidation" process,which took much less time to form... A 680 V LDMOS on a thin SOI with an improved field oxide(FOX) and dual field plate was studied experimentally.The FOX structure was formed by an "oxidation-etch-oxidation" process,which took much less time to form,and had a low protrusion profile.A polysilicon field plate extended to the FOX and a long metal field plate was used to improve the specific on-resistance.An optimized drift region implant for linear-gradient doping was adopted to achieve a uniform lateral electric field.Using a SimBond SOI wafer with a 1.5μm top silicon and a 3μm buried oxide layer,CMOS compatible SOI LDMOS processes are designed and implemented successfully. The off-state breakdown voltage reached 680 V,and the specific on-resistance was 8.2Ω·mm^2. 展开更多
关键词 SOI LDMOS field oxide field plate breakdown voltage
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