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环氧灌封料中无机填料的研究
被引量:
6
1
作者
狄宁宇
沈鉴烽
+2 位作者
曹万荣
刘攀登
郑芳
《绝缘材料》
CAS
2008年第5期27-29,共3页
简述了环氧灌封料中无机填料的使用种类和性能,分析了纳米TiO2、SiO2等粒子对材料性能的影响。同时利用双层模型和公式模型解释了颗粒含量、颗粒大小等影响材料性能的原因。
关键词
环氧树脂
封装材料
无机填料
纳米复合材料
下载PDF
职称材料
题名
环氧灌封料中无机填料的研究
被引量:
6
1
作者
狄宁宇
沈鉴烽
曹万荣
刘攀登
郑芳
机构
浙江荣泰科技企业有限公司
出处
《绝缘材料》
CAS
2008年第5期27-29,共3页
文摘
简述了环氧灌封料中无机填料的使用种类和性能,分析了纳米TiO2、SiO2等粒子对材料性能的影响。同时利用双层模型和公式模型解释了颗粒含量、颗粒大小等影响材料性能的原因。
关键词
环氧树脂
封装材料
无机填料
纳米复合材料
Keywords
epoxy resin
packaging material
inorganic filler
nanocomposite
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
TQ45 [化学工程—农药化工]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
环氧灌封料中无机填料的研究
狄宁宇
沈鉴烽
曹万荣
刘攀登
郑芳
《绝缘材料》
CAS
2008
6
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职称材料
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