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环氧灌封料中无机填料的研究 被引量:6
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作者 狄宁宇 沈鉴烽 +2 位作者 曹万荣 刘攀登 郑芳 《绝缘材料》 CAS 2008年第5期27-29,共3页
简述了环氧灌封料中无机填料的使用种类和性能,分析了纳米TiO2、SiO2等粒子对材料性能的影响。同时利用双层模型和公式模型解释了颗粒含量、颗粒大小等影响材料性能的原因。
关键词 环氧树脂 封装材料 无机填料 纳米复合材料
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