日本表面处理技术近期动向 第一部分 贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。

日本表面处理技术近期动向——第二部分无铅镀锡技术

介绍了日本无铅镀锡新技术———Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。结果表明,Sn-Cu合金电镀具有以下优点:镀液中的铜离子不置换锡阳极,镀层中的铜含量容易控制,焊接润湿性优良并能抑制晶须生成,硬度达到16.5HV以及良好的成型加工和弯曲加工性等。

日本表面处理技术近期动向 第三部分 硬铬电镀取代技术

分别介绍了日本的各种硬铬电镀取代技术——包括三价铬镀铬工艺规范及其镀液分析方法和存在的问题,各种耐磨合金电镀工艺规范、热处理前后镀层硬度以及Ni-W,Fe-W合金电镀工艺配方,复合电镀工艺规范和火焰喷涂涂层性能、喷枪结构等。

钛箔活性金属法连接氧化锆陶瓷和不锈钢时ZrO_2/Ti结合界面的反应行为

用XRD、EPMA，IMA，XPS，AES等测试手段，对使用钛箔活性金属法连接氧化锆陶瓷和不锈钢时结合界面的反应行为进行了研究结果表明：ZrO2中的O同界面附近的Ti发生反应生成TiO反应相。同时，结合界面附近的ZrO2引起变质现象，其变质层中O的含量降低。

利用反应性离子镀定向形成氮化铝薄膜

1、绪言在元素周期表Ⅲ—Ⅴ族化合物之一氮化铝膜是压电性电介体,而且,因为轻元素能有牢固的结合,音速大,作音响材料,在弹性表面波和光集成电路领域也被受重视。因为这种AlN膜有密集六方晶格。