高阶模高增益贴片天线的分析与设计综述

与基模贴片天线相比,高阶模贴片天线天然具有更大的电尺寸,故有利于实现高增益辐射.然而,高阶模贴片天线也存在副瓣高和带宽窄等缺陷.本文分析了采用高介电常数基板、寄生辐射抵消和缝隙加载3种主要的抑制高阶模贴片天线副瓣方法;针对高阶模贴片天线的阻抗带宽特性,评述近年来国内外关于双频和宽带高阶模贴片天线的主要研究成果;介绍多模谐振技术及滤波天线设计方法对改善高阶模贴片天线带宽的作用,指出未来高阶模贴片天线设计仍然面临阻抗带宽窄和天线邻模抑制问题.