银-DBSA掺杂聚苯胺的制备及应用研究

采用苯胺，过（二）硫酸铵（NH4）2S2O8、硝酸银AgNO3、甲醛、十二烷基苯磺酸钠等为原料，合成了银-DBSA掺杂的聚苯胺。最佳合成的具体条件：反应温度在0～5℃下，苯胺、（NH4）2S2O8和十二烷基本磺酸钠摩尔比为4：4：1,加入的AgNO3的物质的量为苯胺的10%，反应4.5小时后，再加适量的甲醛还原得到银-DBSA掺杂聚苯胺。样品的IR光谱表明，通过还原后峰型和峰位都发生了明显的变化。样品的XRD分析知,银-DBSA掺杂聚苯胺有很强的金属元素银的峰,样品的SEM表明,还原得到的银-DBSA掺杂聚苯胺的颗粒度更小，且有许多银白色的银粒分散在高聚物大分子中。样品的TG热分析表明，银-DBSA掺杂聚苯胺在420℃以下是很稳定的，说明掺入银后的聚苯胺的热稳定性得到了显著的增强。用四探针电阻仪测试样品的电导率约为14S/cm，因此它是很有希望用于全印制电路技术的新材料。

全印制电路用导电聚苯胺的合成与性能研究

采用苯胺、(NH_4)_2S_2O_8、CrCl_3等为原料,合成了Cr(Ⅲ)离子掺杂导电聚苯胺。合成的最佳合成条件为:反应温度在0～4℃下,苯胺和与(NH_4)_2S_2O_8摩尔比为1:1,搅拌4.5小时,加入CrCl_3物质的量为苯胺的30%。样品的IR光谱、UV/Vis光谱测试结果表明,掺入Cr(Ⅲ)离子的聚苯胺中,苯醌环特征振动峰出现了35cm-1的移动;在UV/Vis吸收光谱中,掺入Cr(Ⅲ)离子后发生了15nm的红移。样品DSC和TG热分析表明,合成产物在200℃开始出现热分解。用四探针电阻仪测试样品的电导率大于1S/cm,是一种很有希望用于全印制电路技术中的新材料。

大学物理课中功的表达式及计算方法的分开讲授方式探讨

通过梳理力对物体做功的计算方法,可以发现,按照曲线积分运算法则进行计算,选择合适的坐标系,换曲线积分为定积分,都能得到正确结果,不会出现功的计算结果符号错误等问题。通过一个关于功的例题的处理表明,可以在不同的坐标系下选择不同的变量进行功的计算,指出了部分文献中把功的定义式和计算方法放在同一个式子中的欠妥之处,不应该把功的计算方式和功的定义式等同起来,建议教师讲课时把功的定义和计算方法分成两部分讲授。

高分子辅助沉积法(PAD)制备LaBaCo_2O_(5+δ)薄膜的研究

用高分子辅助沉积法在Si（001）基底上以SiO2为缓冲层成功地制备出LaBaCo2O5＋δ（LBCO）薄膜。X射线衍射谱证明了LBCO/Si（001）薄膜是（111）择优取向的单相赝立方结构。从LBCO薄膜样品的SEM照片可以看出,LBCO薄膜的晶粒大小并不均匀,其大的晶粒尺寸为1-2μm,小的晶粒尺寸为0.1-0.2μm;同时,可以明显观察到一些小的空隙,这些空隙有利于氧气的吸附及扩散。在LBCO薄膜的电阻（R）-温度（t）曲线测试中,电阻随温度的升高先急剧下降后缓慢下降,表明LBCO薄膜具有典型的半导体材料性质。LBCO薄膜在纯氧和空气中电阻的最低值分别为36Ω和382Ω,前者为后者的1/10,说明LBCO薄膜对氧气具有敏感性。

LaBaCo_2O_(5+δ)薄膜的电输运及氧敏性质研究

采用高分子辅助沉积法制备了Si基La BaCo2O5+δ(LBCO)薄膜,主要研究了Si基LBCO薄膜的电输运性质及氧敏性质。通过对LBCO薄膜的电输运性质研究,发现LaBaCo2O5+δ薄膜的激活能Ea为0.32 e V,远小于同类体材料PrBaCo2O5+δ激活能(Ea=0.67 e V),说明将材料薄膜化以后,有利于降低材料的激活能;此外,LBCO薄膜阻-温曲线满足小极化子热激化跳跃理论,证明该材料的导电机制是小极化子电子电导。氧敏性质研究发现,在较低的温度356℃下,当测试气体从氢气切换到氧气时,薄膜电阻从3×105Ω迅速下降到4.5×102Ω(ΔR≈3.0×105Ω),响应时间为4.2 s,说明在较低温度下,LBCO薄膜对氧气具有较高的敏感度。同时,发现LBCO薄膜材料导电能力并不与氧气的浓度成正比。