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光导安装用光连接器技术的趋向
1
作者
海津胜美
《印制电路信息》
2004年第12期71-71,共1页
国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导...
国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导印制板间连接,光导封装器件与光导印制板间连接,并涉及到这些连接器的基本结构。
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关键词
印制板
光导
金属导线
光连接器
光传输技术
导模
互连
发展
趋向
封装器件
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职称材料
题名
光导安装用光连接器技术的趋向
1
作者
海津胜美
出处
《印制电路信息》
2004年第12期71-71,共1页
文摘
国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导印制板间连接,光导封装器件与光导印制板间连接,并涉及到这些连接器的基本结构。
关键词
印制板
光导
金属导线
光连接器
光传输技术
导模
互连
发展
趋向
封装器件
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN215 [电子电信—物理电子学]
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1
光导安装用光连接器技术的趋向
海津胜美
《印制电路信息》
2004
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