PE/多层石墨导热复合材料的制备与性能

PE、GPE为基材,多层石墨、石墨为填料,采用机械混炼法制备高导热塑料复合材料。SEM分析表明PE/多层石墨比GPE/多层石墨复合材料的插层效果更好。研究填料对复合材料的热导率和热稳定性的影响。结果表明:导热复合材料的热导率随填料填充量的增大而增大,多层石墨的填充量达到100%时,热导率为4.15 W.m-1.k-1。并且在相同填充量下PE/多层石墨较之GPE/多层石墨、PE/石墨、GPE/石墨的导热率更高。TGA分析表明:填充多层石墨、石墨的导热塑料复合材料热稳定性高于未填充的PE。经研究提出,形状比(径厚比)大和导热率高的导热填料更易形成导热网链;为了不影响导热填料的分散性,可先使基体材料与填料先混合均匀再增加其韧性、黏度等。

大型高精度光电轴角编码器主轴系装配分析

该项光电轴角编码器尺寸大,装配精度要求较高。文章先分析了主轴系产生误差的原因,然后采取相应的技术措施减小装配误差。最后,通过试验方法获取轴向过盈量与轴向窜动量和摩擦力矩的关系,采取调整轴向过盈量和安装自检顺序的方法,保证了装配精度的要求。

化学处理法制备碳包铜导热纳米流体及其性能表征

氩电弧等离子体法制备碳包铜纳米粒子,采用双氧水化学处理和添加十二烷基苯磺酸钠两种方法制备碳包铜-水纳米流体,探讨了不同分散方法对碳包铜纳米流体导热性能的影响。结果表明,双氧水化学处理碳包铜纳米粒子制备水介质分散体系具有比添加分散剂制备分散体系更高的导热性能。采用化学处理法,添加质量分数为2.0%的碳包铜-水纳米流体导热率可提高60%。

多层石墨/硅树脂导热复合材料的制备与性能

以硅树脂为基体材料,多层石墨为导热填料,采用旋转搅拌球磨法制备了多层石墨/硅树脂导热复合材料,研究了填料对多层石墨/硅树脂复合材料热导率、热膨胀系数(CTE)和热稳定性的影响。结果表明,多层石墨在硅树脂中分散性良好。多层石墨/硅树脂复合材料的热导率随多层石墨填充量的增加而增大,填充质量分数为45%时,热导率达到2.26W.(m.K)-1,超过此值之后热导率开始下降。随着填料的增加,多层石墨/硅树脂复合材料热膨胀系数减小。与纯硅树脂相比,多层石墨/硅树脂复合材料热稳定性高。相同填充量下多层石墨/硅树脂比SiC/硅树脂、AlN/硅树脂的热导率高得多,这说明径厚比大的片状填料更易形成有效接触和导热网链。

碳包铝纳米粒子填充硅橡胶制备散热复合材料

以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,碳包铝(C-Al)纳米粒子为填料,采用机械混炼法制备了散热用C-Al/硅橡胶复合材料。采用SEM研究了C-Al纳米粒子在硅橡胶中的分散情况;并研究了填料对复合材料热导率、热膨胀系数(CTE)和热稳定性的影响。结果表明:C-Al纳米粒子在硅橡胶中分散性良好;C-Al/硅橡胶复合材料的热导率随C-Al填充量的增加而增大,填充体积分数超过50%时热导率开始下降,C-Al适宜用量为总体积的50%;随着填料的增加,复合材料CTE减小。TGA分析表明,填充C-Al纳米粉体的复合材料热稳定性高于未填充硅橡胶。