基于迟滞回线的航空相机减振器特性研究

橡胶减振器具有优异的阻尼减振功能,且结构简单、可设计性强,在航空相机领域具有重要的研究与应用价值。用高阻尼硅橡胶材料制备航空相机减振器,通过迟滞回线法对其静刚度、动刚度、损耗因子的影响因素进行研究。结果表明:筒式航空相机减振器的静刚度随位移的增加先降后增;动刚度随频率和预压缩量的提高而提高,随动位移的增加而降低;损耗因子随位移的增加先降后增,随频率和预压缩量的增加而增加。当预压缩量一定时航空相机减振器的损耗因子由约为0.2,提高至0.6以上。

振动量级和胶料硬度对T形橡胶减振器振动特性的影响

对随机振动激励下橡胶减振器的减振机理进行研究,推导出橡胶减振系统的均方根(RMS)加速度响应计算公式,并研究了振动量级和胶料硬度对T形橡胶减振器(简称橡胶减振器)振动特性的影响。结果表明:橡胶减振器的传递率峰值随振动量级和胶料硬度的增大而减小;橡胶减振器的减振效率随振动量级的增大而增大,随胶料硬度的增大而减小;橡胶减振系统的RMS加速度响应理论值与试验值的误差绝对值较大,通过线性拟合并对理论值进行修正后,可以将误差控制在+5%以内。

填充型导热橡胶研究进展

介绍了导热橡胶的研究现状,综述了导热绝缘与导热非绝缘橡胶导热性能及导热模型的研究进展,重点讨论了金属氧化物、碳化物、氮化物、金属粉、炭黑及各类碳材料填充导热橡胶的研究进展。

橡胶阻尼材料的研究进展

分析了橡胶材料的阻尼机理,重点讨论了丙烯酸酯橡胶、聚氨酯、丁基橡胶、丁腈橡胶和聚乙酸乙烯酯橡胶经过改性制备橡胶阻尼材料的研究进展,指出了橡胶阻尼材料的发展方向。

氮化硼填充甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料的性能

用0.3,6.0,20.0μm 3种粒径的氮化硼(BN)(质量比为1∶1∶3)混合填充甲基乙烯基硅橡胶(MVQ),研究了BN用量对MVQ导热系数、热失重、热膨胀系数、硫化特性的影响。结果表明,随着BN用量的增加,MVQ的导热系数和热分解温度升高,热失重量和热膨胀系数明显降低,但对MVQ的硫化反应影响不大;当BN填充量为150份时,MVQ的综合性能较佳。

阻尼硅橡胶/丁苯橡胶共混胶动态性能

通过热捏合方法制备SE2045/SBR共混胶并利用RPA2000分析共混胶在不同温度、频率、应变下的性能.结果表明,在SE2045阻尼硅橡胶中并入10％的SBR,可以将SE2045阻尼硅橡胶的拉伸强度提高28.4％,达到10.58MPa,撕裂强度提高260％,达到51.6 kN/m;但共混胶的工艺性能不如SE2045阻尼硅橡胶.加入10％的SBR后,SE2045阻尼硅橡胶的模量及阻尼性能提高,但材料性能随温度、频率的变化趋势不变;在应变为1％ ～ 20％范围内,SE2045/SBR共混胶阻尼性能tanδ随应变的增加先降低后升高,而SE2045的阻尼性能先降低后趋于平稳.

氮化硼填充MVQ制备导热橡胶的研究

以甲基乙烯基硅橡胶（MVQ）为主体材料，用氮化硼填充MVQ制备导热橡胶，研究氮化硼用量、粒径等对MVQ导热性能、物理性能和工艺性能的影响。结果表明。随着氮化硼用量的增大。MVQ的热导率增大而工艺性能变差;氮化硼最大适宜用量为150份。小粒径氮化硼填充MVQ的物理性能较好，工艺性能稍差。氮化硼用量小于70份时，粒径为20μm的氮化硼填充MVQ的导热性能较好;氮化硼用量为70～180份时，粒径为6μm的氮化硼填充MVQ的导热性能较好。不同粒径氮化硼按适当比例配合填充MVQ的导热性能优于单一粒径氮化硼填充MVQ．且物理性能改善。

辐射交联热收缩聚乙烯的研究进展

介绍了辐射交联热收缩聚乙烯的研究现状,分析了热收缩机理以及辐射交联规律,重点讨论了辐射交联热收缩聚乙烯的制备工艺以及聚乙烯和乙烯醋酸乙烯共聚物、聚氨酯、氯丁橡胶等共混体系的研究,并分析了辐射交联热收缩聚乙烯的未来研究发展方向。

微波固化热固性树脂研究最新进展

综述近年来热固性树脂及其复合材料的微波固化最新研究进展,介绍微波热效应原理,重点讨论热固性树脂微波固化与加热固化的不同、热固性树脂微波固化工艺及颗粒增强热固性树脂基复合材料的微波固化。并指出目前微波固化研究中的不足及今后的发展方向。

聚乙烯表面处理研究进展

综述了近年来关于聚乙烯表面处理方面的研究进展,分析了聚乙烯难粘原因,重点讨论了等离子体、底涂法、表面硫化法、表面接枝法、紫外线、力化学法等聚乙烯表面处理技术。

环氧树脂增韧研究

综述目前环氧树脂增韧的几种最新机理,如分散相的撕裂和塑性拉伸、钝化基体树脂裂纹、裂纹钉铆、逾渗理论及其他几种增韧机理。探讨了橡胶弹性体、热塑性树脂、柔性链段固化剂、刚性纳米粒子、热致液晶(TLCP)、核-壳结构(CSP)、互穿网络(IPN)等增韧环氧树脂的方法及其相应机理,并指明了今后环氧树脂增韧研究发展方向。

云母/硅橡胶复合材料的硫化特性研究

研究了云母粉用量、乙烯基三乙氧基硅烷(A-151)用量以及硫化温度对云母/硅橡胶复合材料硫化特性和力学性能的影响。结果表明,云母粉用量在40份以下时对硅橡胶力学性能的影响不大,超过100份时会使硅橡胶的力学性能显著降低;加入云母粉会延迟硅橡胶的硫化反应,缩短硅橡胶的焦烧时间。A-151的加入虽然延迟了硅橡胶的硫化反应,但对硅橡胶硫化程度的影响并不大;而且少量的A-151有利于提高硅橡胶的力学性能,当加入2份A-151时,硅橡胶的拉伸强度可提高20%,撕裂强度提高91%。当云母粉用量为40份、A-151用量为2份时,胶料的最佳硫化温度为170℃。

聚乙烯用胶粘剂研究进展

综述了近年来聚乙烯用胶粘剂的研究进展,分析了聚乙烯难粘原因,重点讨论了丙烯酸类胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、SBS胶粘剂、压敏型胶粘剂、改性EVA胶粘剂、氯化聚丙烯基胶粘剂以及其它聚乙烯用胶粘剂。最后分析了目前聚乙烯用胶粘剂现状及发展方向。

硅橡胶与钛合金粘接工艺研究

对硅橡胶与钛合金粘接的方法及工艺进行了研究。探讨了钛合金表面处理、胶粘剂种类、硫化条件、金属件预处理工艺等因素对粘接性能的影响,并给出了最佳粘接硫化工艺。

丁腈橡胶耐油性改性研究进展

该文综述了丁腈橡胶耐油改性研究的最新进展,简要介绍了丁腈橡胶(NBR)的发展状况、化学结构以及生产工艺,重点阐述了NBR/PVC、NBR/PP、NBR/ECO以及NBR/CSM等共混改性的研究进展以及氢化丁腈橡胶和羟基丁腈橡胶等新型丁腈橡胶品种的发展状况,并指明了丁腈橡胶耐油改性研究的发展方向。

Al_2O_3对导热硅橡胶性能的影响

考察了微米Al2O3的填充量及其粒径对甲基乙烯基硅橡胶导热性能及力学性能的影响,与纳米Al2O3填充硅橡胶进行了对比。结果表明:硅橡胶的导热系数随微米Al2O3填充量的增加而升高,但微米Al2O3填充量过大时,硅橡胶的力学性能和加工性能变差,最大填充量不宜超过220份。当微米Al2O3填充量小于100份时,大粒径Al2O3填充硅橡胶的导热性能优于小粒径Al2O3填充硅橡胶;当微米Al2O3填充量超过100份后,5μmAl2O3填充硅橡胶的导热性能优于50μmAl2O3填充硅橡胶;0·5μmAl2O3填充硅橡胶的导热性能始终低于5μm和50μmAl2O3填充硅橡胶;纳米Al2O3填充硅橡胶的导热性能明显优于微米Al2O3填充硅橡胶。小粒径Al2O3填充硅橡胶的力学性能优于大粒径Al2O3填充硅橡胶。与单一微米粒径的Al2O3填充硅橡胶相比,在高填充量(180份)下,50,5,0·5μm与50nm的AlO(质量比2∶5∶1∶1)混合填充硅橡胶呈现较高的导热性能和拉伸强度。

导热硅橡胶复合材料研究

以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,两种不同粒径(3μm,20μm)的微米氧化铝为导热填料制备了填充型导热绝缘硅橡胶。研究了不同粒径氧化铝混合填充用量对硅橡胶导热性能、硫化行为、热膨胀系数、热稳定性影响。结果表明,随氧化铝用量增加体系热导率和热稳定性显著上升,线性膨胀系数降低,填料对硅橡胶硫化影响不大。使用电子级玻璃布为增强体制得了热导率达0.92 W.(m.K)-1、电绝缘和力学性能优良,适宜作为绝缘导热场合的热界面使用的导热硅橡胶复合材料。

绝缘导热高分子复合材料研究

介绍了导热绝缘高分子复合材料的导热性能、导热机理,综述了各类导热绝缘高分子如复合型导热塑料、橡胶、胶粘剂、涂层等的研究,并展望了其应用前景及未来发展方向。

混杂填料填充导热硅橡胶性能研究

以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,选用不同粒径氮化硅粒子和碳化硅晶须为填料制备了导热硅橡胶。研究表明:大小粒子以最佳比例进行混合填充时橡胶可获较高热导率,并采用Hasselman模型和等效粒径概念来研究混合粒子体系的热导率;将碳化硅晶须和氮化硅粒子并用,在较低用量下体系呈现较高热导率。此外,随混合填料用量增加橡胶热膨胀系数降低,热稳定性提高。

透波复合材料树脂基体的研究进展

全面综述透波复合材料树脂基体的发展概况,介绍不饱和聚酯树脂、环氧树脂、改性酚醛树脂、氰酸酯树脂、有机硅树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等树脂在透波复合材料中的应用,并指出了今后的发展方向。