用于MEMS器件低压封装的单金属丝压力测试技术

为实现MEMS微小腔体压强测量与监控,提出了基于单金属丝皮拉尼型低压测试方法。采用CFD-ACE+软件建立微型皮拉尼计有限体积模型,进行了仿真分析。基于四探针法原理,完成了不同尺寸和材料的金属丝压强测试和标定试验。测试结果表明:采用铂丝等单金属丝结构可以实现MEMS器件封装内部1 Pa^1 000 Pa压力检测。在测量范围内,金属丝直径越小,长度越长,加载电流越大,皮拉尼计灵敏度越高。

锡铅银填充TSV的热应力仿真

为了降低三维集成微系统热应力,本文设计了一种基于锡铅银合金作为TSV的填充金属、LTCC为基底的TSV芯片结构.基于此结构设计了4种不同TSV数量和分布的模型,模拟和分析TSV芯片在高温工作时,TSV数量和分布对TSV芯片热应力的影响.通过分析仿真结果,提出了降低TSV芯片热应力的设计建议.

一种基于低成本多层基板的T/R组件设计

介绍了T/R组件的基本结构框图,并分析了其工作原理。用于脉冲工作条件下的T/R组件,需要足够的储能电容以提供大的峰值电流。给出了预估储能电容数量的计算公式。多层基板在满足高频应用的同时还可实现低成本设计,一种8通道的多层基板标准模块已完成设计并加工,其也可作为T/R标准模块用于各种应用平台。基于所设计的多层基板模块,一种2W中功率脉冲T/R组件完成设计并测试。从测试结果可知,组件实现了良好的性能指标。