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用Fe-Ti合金扩散连接SiC陶瓷 被引量:12
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作者 深井卓 刘玉莉 奈贺正明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期93-97,共5页
利用Fe-Ti合金在1473~1723K、0.9~5.4ks的接合条件下对常压烧结SiC陶瓷进行了真空扩散连接,接头中形成TiC、FeSi、Ti5Si3反应相。试验结果表明,用Fe-50Ti(at%)合金,在1623... 利用Fe-Ti合金在1473~1723K、0.9~5.4ks的接合条件下对常压烧结SiC陶瓷进行了真空扩散连接,接头中形成TiC、FeSi、Ti5Si3反应相。试验结果表明,用Fe-50Ti(at%)合金,在1623K、2.7ks的接合条件下,接头的高温(973K)剪切强度达到133MPa。 展开更多
关键词 扩散连接 界面反应 接合强度 陶瓷 Fe-Ti合金
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