无铅焊料热风整平(锡/镍/铜)可焊性问题的探讨

无铅热风整平作为一种PCB新的无铅表面处理方式,绿色环保先进,很受业界青睐。但是PCB至客户端上锡不良却是一个问题。其不良率时高时低,而且反复发生,多数初采用此工艺的业者无法马上找到问题所在;同时目前国内关于此问题的研究较少,可借鉴文献不足。文章依据实际工作中发生的问题,及通过与星马公司技术人员的探讨成功解决的实例,对无铅热风整平可焊性问题从原理、过程、影响IMC厚度的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。