聚(D,L-乳酸)微球的制备与释药性能研究

以溶液缩聚法制得的聚(D,L-乳酸)(PDLLA)为载体材料,聚乙烯醇为乳化剂,二氯甲烷为溶剂,采用乳化-溶剂挥发法制备了PDLLA微球和PDLLA/吡虫啉、PDLLA/啶虫脒载药缓释微球。考察了油相PDLLA用量、水相聚乙烯醇用量以及水油相体积比对微球粒径的影响,并采用紫外分光光度法探讨了PDLLA/吡虫啉、PDLLA/啶虫脒缓释微球的释药性能。结果表明,工艺条件对微球粒径有显著影响,当PDLLA用量为8%(质量分数),聚乙烯醇用量1%(质量分数),水油相体积比2∶1时,可得光滑完整的微球。

啶虫脒／脲醛树脂微胶囊的制备及表征

以脲醛树脂为载体,采用原位聚合法制备了啶虫脒/脲醛树脂微胶囊,通过正交实验考察了单体摩尔比、乳化时间、酸化时间、固化时间等对微胶囊载药率、包封率的影响,并对微胶囊的形貌、释药性能和贮存性能进行了表征。结果表明,当尿素与甲醛摩尔比1.0∶1.8、乳化时间1 h、酸化时间1.0 h、固化时间2.0 h时,所得啶虫脒/脲醛树脂微胶囊形态光滑,粒径分布均匀,包封率高且具有良好的缓释效果和贮存稳定性。

不同气压热处理钯银合金与瓷结合的强度

背景:不同气压热处理对钯银合金内氧化和金瓷结合强度的影响尚缺乏深入研究,且钯银合金的金瓷结合机制存在争议。目的:评价不同气压热处理对钯银合金与瓷结合强度的影响。方法:用失蜡铸造法制备钯银合金试件(尺寸:25 mm×3 mm×0.5 mm),随机分成7组,分别进行常压热处理(0.1 MPa)与减压热处理(氧分压分别为0.001 8,0.002 3,0.003 6,0.004 6,0.005 4,0.007 1 MPa),使用配有能谱仪的扫描电镜观察试件的显微形貌和合金元素成分。将经处理后的7组合金进行模拟的遮色瓷烧结程序,分析合金元素成分。制备钯银合金-瓷试件,扫描电镜观察试件的显微形貌,使用三点弯曲测试评价金瓷结合强度。结果与结论:(1)扫描电镜显示,热处理合金表面出现小瘤状突起结构,随着热处理氧分压的增加,合金表面的小瘤数量迅速增多、体积增大;当氧分压升至0.007 1 MPa时,合金表面的小瘤相互融合连接成条索状或网状,最后几乎覆盖合金表面,与常压热处理合金表面小瘤覆盖情况相似。与热处理前相比,热处理后合金表面的氧化物含量明显增加,随着氧分压升高,合金表面氧化物含量呈减少趋势。(2)扫描电镜显示,各组金瓷界面显微结构相似,瓷与合金结合紧密,合金表层下可见条索状结构,随着氧分压升高,条索状结构增多,其渗透进金属的深度增大。模拟遮色瓷烧结后,合金表面的氧化物含量继续减少。(3)0.001 8,0.002 3,0.003 6 MPa组金瓷结合强度显著大于0.004 6,0.005 4,0.007 1,0.1 MPa组(P<0.05),其余组间两两比较差异无显著性意义(P>0.05)。(4)结果表明,上瓷前在较低的气压(≤0.003 6 MPa)下对钯银合金进行热处理能获得较高的金瓷结合强度,钯银合金的内氧化和表面氧化物含量与热处理气压关系密切。

铸造和激光熔融钴铬合金与瓷结合强度的比较

目的研究传统铸造技术和选择性激光熔融(SLM)技术制作的钴铬合金与瓷的结合强度的差异。方法分别使用失蜡铸造法和SLM制作钴铬合金试件(25 mm×3 mm×0.5 mm),在试件表面中心区域熔附8 mm×3 mm×1.1 mm的瓷,使用ISO 9693规定的三点弯曲测试对金瓷试件进行金瓷结合强度测定。使用佩有X线能谱分析的扫描电镜观察试件的显微特征、元素成分、开裂试件开裂模式及残留瓷面积分数,使用金相显微镜观察合金试件金相结构。结合强度、残留瓷面积分数数据使用独立样本t检验进行统计学分析(α=0.05)。结果铸造组金瓷结合强度为(32.93±4.33)MPa,激光熔融组金瓷结合强度为(32.41±3.21)MPa。两组间结合强度差异没有统计学意义(t=0.095,P=0.163),所有试件都为混合失败模式。残留瓷面积分数的定量结果为铸造组62.73±7.34,激光熔融组79.67±3.92,差异有统计学意义(t=-6.46,P<0.001)。激光熔融组比铸造组有更多的瓷残留。结论传统铸造法和SLM技术制作的钴铬合金金瓷结合强度无差异,在瓷黏附方面SLM技术优于铸造技术。