市场需要竞争 竞争带来活力

1997年的个人计算机微处理器市场真是好戏连台,年初Intel宣布推出其MMX标准新“奔腾”系列,给个人计算机市场带来极大振动,掀起一场Intel风暴。时隔一月,AMD公司力推其兼备MMX技术的第六代AMD-K6TM处理器型号有AMDK6/PR166,AMDK6/PR200,AMDK6/PR233。AMD公司试与Intel公司争夺高附加值的微处理器芯片市场。

PC芯片制造商力推新型DVD解决方案

飞利浦半导体已于1996年2月推出第一台以USB执行软件控制的监视器,又于近日推出可为监视器提供USB/DDC接口、电源管理及自动同步检测功能的P87C390、P83C390及P83C190微控制器系列。监视器是最适于放置集线器(Hub)的外围设备,因为使用者可以非常容易地接取,并且将其他外围设备插上USB。

DEC微处理器异军突起

DEC公司正试图将21164PC芯片应用于个人计算机中,这种授权Mitsubishi设计的Alpha处理器的价格已低至桌上型PC机水平,它将成为一种速度快而价格低的新型微处理器。

粒子-聚合物相互作用与粒子-粒子相互作用对聚合物基纳米复合物力学性能的影响

聚合物基纳米复合物(PNCs)具有比传统高分子材料更加优异的光学、力学、热力学等性能,广泛应用于各个工程领域.而纳米粒子(NPs)对材料性能提高的机理则是当前聚合物纳米复合物领域研究的重要问题,聚合物纳米复合体系相互作用的影响因素众多,至今尚未明确并完整建立复合体系相互作用与性能增强之间的关系.本文总结了近年来关于纳米粒子填充聚合物基体力学性能的研究,从粒子-聚合物相互作用和粒子-粒子相互作用角度阐述了聚合物纳米复合体系力学性能的增强机理,并根据体系中不同的结构关系分别总结了聚合物/未改性纳米粒子复合体系和聚合物/聚合物接枝纳米粒子复合体系中影响力学性能的因素.该部分内容具有重要的理论和实践意义,有助于构建复合体系微观结构与宏观性能之间的关系,进而对微观层面调控PNCs的力学性能提供指导.

聚酰亚胺可溶性研究进展

聚酰亚胺(PI)作为高性能聚合物之一,广泛应用于许多高科技领域,包括航空航天耐高温材料、柔性显示器、太阳能电池以及微电子制造等方面。由于聚酰亚胺在大多数有机溶剂中溶解度低,只能溶于少数高沸点极性有机溶剂,导致传统聚酰亚胺难以加工,限制了其应用,因此,提高聚酰亚胺的可溶性对于实现聚酰亚胺低成本化就显得尤为重要。本文主要概述了近几年来针对聚酰亚胺可溶性的研究进展,主要包括引入脂肪族基团和大体积三芳基咪唑单元、引入卤化单元、共聚等方法,并对聚酰亚胺溶解性能进行了总结。