挠性电路板基材力学性能与产品弯折能力的关系的探究

本文研究了挠性电路板(FPC)中软性铜箔基材(FCCL)和覆盖膜(CVL)对于成品FPC的弯折能力的影响。通过分析FCCL中铜箔层、聚酰亚胺层(PI)以及CVL中的PI层、胶层之见的力学差异,结合相应成品FPC的弯折能力,发现FCCL对于FPC的弯折能力的影响小于CVL,并且韧性越高、强度越低的FCCL与CVL所制成的FPC弯折能力越好。