BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理

通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响.

ABS电镀件点蚀现象机理探究

介绍了ABS材料的电镀工艺、镀层结构和抗腐蚀性能测试方法,通过扫描电镜和能谱分析等方法对ABS电镀件的点蚀现象及其微观机理进行了探究,以期为ABS电镀件抗腐蚀性能的提升和在汽车工业中更广泛的应用提供参考依据。结果表明,电镀层自身的缺陷和外部环境中含有S、Cl等元素的腐蚀介质是造成电镀层点蚀的主要原因,通过优化电镀工艺和进行外观防护可以有效预防点蚀现象。

银含量对无铅钎料接头抗跌落性能的影响

为了改善SnAgCu系无铅钎料焊点的抗跌落性能,采用实验方法研究了SnAgCu钎料中银含量对焊点抗跌落性能的影响,并对实验结果进行了统计分析。结果表明,随着银含量的降低,在显著度为99%的条件下,钎焊接头的抗跌落性能显著提高。钎焊接头中存在缺口时,跌落次数明显下降。接头的破坏主要发生在钎料与铜基体之间的界面层上,破坏断口具有脆性断裂特征;界面层随着银含量的减小而逐渐减薄,这是导致钎焊接头抗跌落性能提高的主要原因。

SAC系无铅钎料中银含量对接头抗冲击性能的影响

对三种SnAgCu系无铅钎料接头Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)、Sn1.0Ag0.5Cu(SAC105)和Sn0.3Ag0.7Cu(SAC0307)的抗冲击性能进行了实验研究。结果表明:随着银含量的增加,钎料接头的抗冲击性能逐渐下降,同时其拉伸强度有所提高。这与钎料中银含量增加导致钎料接头中金属间化合物层(Intermetallic compound,IMC)厚度的增大密切相关。在冲击载荷作用下,接头的断裂表面相对明亮、光滑,断裂模式为脆性断裂。

无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择

通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验，分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响，确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明，自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20～30℃，熔点以上驻留时间60～80S，长360cm，宽30cm的铁丝网型传送带速度为28Hz。温区设定温度分别为190，210，230，260，285，300，280，265℃，这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考。