星河电路：感恩十年迈向新征程

深圳!无数的梦想在此起航，无数的梦想在此腾飞，还有无数的梦想仍在延续……十年历程，拥四家子公司、总投资超5亿元，星河电路一路高歌，势如破竹、业绩蒸蒸日上！

多层印制线路板基材涨缩控制研究

本文结合PCB生产厂商实际生产中压合后板材发生涨缩的实际情况；通过L9（3^4）正交实验图表对影响涨缩的三个主要因素进行三个位级九组实验数据的收集、分析从而得出影响涨缩的主、次因素及涨缩系数；以便得出更合理的基材涨缩补偿系数。

机械钻方形槽孔加工改进

1问题提出随着国家新能源战略需要,国内电源适配行业应用的印制电路板(PCB)设计趋于高厚铜、高散热性及装配工件高可靠性,此类PCB以矩形金属化槽孔设计以增强防震及抗疲劳功能。

特性阻抗的影响因素研究

本文主要针对特性阻抗的主要影响因素进行分析，并对各个主要影响因素逐级进行模拟实验，通过模拟实验总结出各因素对特性阻抗的影响程度，为后期特性阻抗的工程设计和生产提供参考。

PCB孔塞机理研究及有效控制

随着线路板制作精度的不断提高，制作孔径不断缩小，制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式，对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳，以期能对新入行者有所启发。

加成法制作外凸式阶梯厚铜板工艺研究

制作阶梯厚铜板的关键控制点及难点是图形转移和蚀刻工序。本文主要介绍了利用盘中孔电镀加成法制作阶梯厚铜板的方法,介绍相关控制流程及难点工序的工艺参数,以供业界制作此类板件时有相应的参考。