直流条件下不同银氧化锡电接触材料电性能研究

采用合金内氧化法制备了不同AgSnO_(2)In_(2)O_(3)材料及铆钉,在DC 13.5 V/25 A、阻性负载条件下进行模拟电性能试验。比较了3种丝材的力学性能与显微组织,研究了不同AgSnO_(2)In_(2)O_(3)材料的电性能影响作用机理。得出结论:随着Sb_(2)O_(3)含量的增加,丝材密度、硬度、抗拉强度呈现出逐渐降低的趋势;当Sb_(2)O_(3)含量较低时,以材料转移机理为主,随着Sb_(2)O_(3)含量的增加,触点以消耗机理为主;当Sb_(2)O_(3)含量为1%时,抗熔焊性能最优;适量的Sb_(2)O_(3)通过增加熔桥的脆性从而提高触点材料的抗熔焊性能。

Ag-Ni-SnO2电接触材料的制备及其耐电弧烧蚀性

为改善Ni和SnO2在Ag基体中的分散性,利用化学沉积工艺制备Ag-Ni-SnO2电接触材料,测试其物理性能及耐电弧烧蚀性。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射分析仪(XRD)及能谱仪(EDS)等对其电弧烧蚀前后微观形貌及物相结构进行分析。结果表明:制得的Ag-Ni-SnO2电接触材料组织分布较为均匀,未出现单一元素的偏聚;其密度为8.59 g/cm-3,硬度72.78 HV,电阻率3.47μΩ/m;电弧测试后材料表面没有出现明显的元素分离,部分Ni与SnO2发生氧化还原反应生成NiO,提高了Ag-Ni-SnO2电接触材料的耐电弧烧蚀性能。

纳米Ag/SnO2电接触材料的化学沉积制备工艺及耐电弧烧蚀性能

为改善SnO2在银基体中的分布,采用水热法制备纳米SnO2粉体,并利用化学沉积工艺制备纳米Ag/SnO2电接触材料,测试制得纳米Ag/SnO2电接触材料的物理性能和耐电弧烧蚀性能。利用透射电镜、扫描电镜、X射线衍射仪对制得纳米Ag/SnO2电接触材料的微观形貌和物相结构进行表征。结果显示:化学沉积工艺制得的纳米Ag/SnO2电接触材料组织分布均匀,未出现单一元素的偏聚;纳米Ag/SnO2电接触材料的硬度、密度、电导率分别为148.9、9.43 g/cm3、39.5%IACS;电弧烧蚀后,纳米Ag/SnO2电接触材料表面成分分布均匀,无Ag富集区和SnO2富集区出现。