难镀基材上乙醛酸作为还原剂的化学镀铜

采用乙醛酸代替有害的化学药品 (如甲醛 )作为还原剂的化学镀技术 ,在工业纯铝片、工业纯钛片、以TiN作为扩散防护层的硅片和以TiSiN作为扩散防护层的硅片等难镀材料实现了化学镀铜。被覆铜镀层的表面形貌和晶粒结构的分析结果表明 :不同基材对铜镀层的组织结构影响很大 ,尤其在以TiN作为扩散防护层的硅片和以TiSiN作为扩散防护层的硅片上 ,获得了由平均尺寸为 5 0nm的颗粒所构成的较精细镀层 ,为半导体器件采用铜金属化工艺提供了新的方法。

(Ti,Al)N薄膜的制备及性能

用多弧离子沉积技术制备出(Ti,Al)N薄膜材料,系统研究了薄膜中Al含量对(Ti,Al)N薄的硬度、表面脆性、抗高温氧化性、耐磨性以及热疲劳性的影响.结果表明含22.5～30%Al的薄膜具有最佳的性能.

A1含量对（Ti，A1）N薄膜抗氧化性能的影响

研究了Ａ１含量对（Ｔｉ，Ａ１）Ｎ薄膜高温抗氧化性能的影响，并与ＴｉＮ薄膜进行了对比试验．试验结果表明：（Ｔｉ，ＡＩ）Ｎ薄膜的抗氧化性能明显优于ＴｉＮ薄膜；随着薄膜中Ａ１含量的增加，薄膜的抗氧化能力得到改善，特别是当氧化温度≥８００℃后效果更为显著．这是因为（Ｔｉ，Ａ１）Ｎ薄膜在高温下氧化时，在薄膜表面形成的是稳定致密的Ａ１２Ｏ３的缘故．

浸镀处理及其在印刷电路板上的应用

本文介绍了当前电子行业热门的表面技术——浸镀处理的特点、机理及其工艺控制。详细叙述了几种浸镀技术在印刷电路板表面处理中的应用情况，其中包括浸镀Sn、浸镀Au、浸镀Pd和浸镀Ag，并指出这些浸镀技术的发展趋势以及目前存在的问题。

Ti-Al-N 镀膜在齿环精锻模上的应用

用多弧离子沉积技术在热作模具汽车精锻模表面沉积Ｔｉ－Ａｌ－Ｎ薄膜材料，大幅度提高模具表面的硬度和耐磨性，从而大大提高模具的使用寿命，降低同步器齿环的生产成本。