热屏优化对大直径单晶硅生长影响的数值模拟

通过对28英寸热场生长300 mm硅单晶过程中结晶速率、固液界面形状、晶体中热应力及晶体中氧含量的数值计算提出了在该热场条件下热屏的优化方案。数值计算结果表明:对热屏底端与晶体表面和熔体自由液面的距离以及热屏材料(优化前热屏使用单一石墨材料,优化后采用辐射率较高的内壁材料结合反射率较高的外壁材料组成复合式热屏)的优化可以减少主加热器对晶体的热辐射使得固液界面更加平坦,藉此增加结晶速率,减小晶体内热应力和熔体中氧含量。

大直径硅单晶生长过程中固/液界面形状及熔体流动的数值分析

数值模拟技术是提升大直径硅单晶质量、降低晶体制备成本的有效工具。利用切克劳斯基法生长硅单晶时,固/液界面的形变程度是衡量晶体质量的关键参数。由于单晶炉体内的高温环境导致对界面的直接观察极为困难,因此本文采用有限元法对生长16英寸直径硅单晶过程中,不同生长阶段的固/液界面形状及熔体流动情况进行计算。数值计算结果表明:在本文所用的热场及工艺参数条件下,随着晶体长度的不断增加,固/液界面的形变量增加同时晶体内部的热应力加大;通过对晶体提拉速率及晶体转速-坩埚转速的比值的调整,我们发现,降低晶体的提拉速率以及精确的控制转速比可以使晶体各个阶段都获得比较理想的界面形状。

热屏结构对大直径单晶硅生长影响的数值分析

采用有限元法计算了300 mm硅单晶生长过程中,热屏结构对炉体内温度分布、熔体中流场以及晶体内热应力的影响。计算所用的模型涵盖了晶体生长过程中的主要物理现象,包括结晶潜热的释放、结晶前沿的形变、熔体中热和质的传输以及氧的输运等。计算结果表明使用直壁式热屏时,晶体-熔体界面变得更加平坦同时结晶前沿处的热应力大幅度下降,减少了发生宏观位错的可能性,此外熔体中的氧含量显著降低。

后疫情时代医德教育在医学院校思政课中的融入

文章首先阐述了医德的本质属性,然后分析了后疫情时代医德教育在医学院校思政课中融入的现实意义,最后提出了后疫情时代医德教育在医学院校思政课中融入的有效路径。

“十四五”期间我国集成电路行业发展趋势特征分析

2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,为我国集成电路产业发展指明了方向,从政策层面加大了对产业发展的支持力度。“十四五”期间,我国集成电路产业将加快迈向高质量发展阶段,围绕产业发展“卡脖子”环节,关键共性技术集中攻关,不断增强产业链供应链自主可控能力,并将凸现以下八大特征。

中国集成电路制造业发展前景展望

我国集成电路制造业发展现状2019年以来,我国12英寸生产线的数量和占比持续增加。从制造产能来看,国内目前12英寸产能约100万片/月,未来规划产能超过200万片/月。从生产线分布来看,国内集成电路生产线主要集中在以上海、江苏、安徽、浙江为代表的长三角地区,以深圳、广州为代表的珠三角地区,以北京、天津、大连为代表的京津冀环渤海地区,以武汉、成都、重庆、西安为代表的中西部地区。

李廷安卫生行政工作研究(1932~1937年)

李廷安是中国近代著名的公共卫生专家,他一生担任多种行政职务,在卫生行政方面成就斐然。他曾经担任上海市卫生局局长一职,在上海做了很多卫生行政工作,主要有筹建卫生行政机构;提出卫生行政工作的原则、方针;制定卫生行政的评判标准等等。李廷安的研究既有时代特色又有自己的特点,他还将这些思想融入自己的职业生涯之中。其卫生行政思想对我国公共卫生事业产生了深远影响。探究李廷安1932~1937年在上海的卫生行政工作,对我国的卫生行政工作研究将会有极大的推动作用。

医学生对临终关怀的认知和态度分析

目的了解医学生对临终关怀的认识情况和情感态度,确定下一步的临终关怀教育方向。方法2020年10月采用简单随机抽样对福建医科大学、川北医学院两所医学院校7类医学专业的502名医学生进行了问卷调查。以临终关怀的认知和态度为核心设计问卷。通过发放电子问卷的形式对两所高校医学生就临终关怀概念、对象、等情况进行调查。结果共发放502份问卷,收回502份,被调查对象中329(65.54%)人了解且赞同“临终关怀”。24.7%的调查对象听说过“临终关怀”,对其具体细节却不甚清楚,有9.77%的调查对象觉得“临终关怀”可有可无甚至一点不了解。结论医学生对临终关怀的价值认识比较到位。但对临终关怀内涵和意义的认知还有所欠缺,学校应结合学生自身情况加强临终关怀教育,提高医学生对临终关怀的认知度,为国家和社会培养临终关怀人才。

党史国史教育融入“中国近现代史纲要”路径研究

党史国史是高校思想政治教育的理论宝库。在高校近现代史纲要课程上开展党史国史教育,可以推动青年大学生正确认识社会发展规律,培养知史爱党、知史爱国的正确价值观和历史观。将党史国史融入近现代史课程,需要强化近现代史纲要课程学习的过程,整合教材,进行专题教学;配合四史教育,加强历史认同;理论与实践相结合。推进党史国史文化的进一步研究,拓宽党史国史传播平台。

我国集成电路制造业的现状、挑战与新起点

随着应用领域的分化,中国大陆在集成电路制造领域技术水平不断取得突破,在先进与特色工艺的技术研发和产业化等方面取得了显著进展。中国大陆集成电路制造技术与国际领先技术的差距越来越小,为推动集成电路产业实现跨越发展奠定了牢固的基础。

中国二十冶珠海横琴太阳能光伏电展览园区工程开建

日前，中国中冶所属中国二十二冶集团承建的珠海横琴岛保税区太阳能光伏电展览园区与国际贸易中心正式动工。这一投资6亿元的绿色环保项目计划于2012年完工。一期工程包括建设面积5000平方米的太阳能新能源多功能展览中心和建筑面积16000平方米的户外节能产品展区，建成后将为节能产品在全球的推广搭建一个交流平台；

中国集成电路制造业发展前景展望

介绍了我国集成电路制造业发展现状,技术发展趋势及行业特点,与国际先进水平的差距,面临的机遇与挑战。

新基建下智慧城市建设未来发展展望

新基建的兴起将为新型智慧城市建设提供巨大的发展机遇。未来几年,以5G、人工智能、大数据、云计算、物联网等为代表的新一代信息技术,将进一步推动新型智慧城市建设。

增材制造的中国机遇

增增材制造技术是基于分层制造原理发展而来的先进制造技术，是计算机技术、材料技术与机械加工技术多学科融合发展的产物，是当今世界各制造强国竞相发展的热点技术。