面向复杂电子设备线缆数字化集成设计制造

文中针对传统三维建模软件用于线缆设计时效率低、设计一致性差的问题,开展了基于CATIA定制开发平台的线缆数字化集成设计平台研究。通过建立连接器、线材、辅料等的数据库和基于知识的线缆物料匹配性映射规则,开发了针对柔性线缆和半刚性线缆的线缆路径快速设计模块;通过快速编辑控制点实现线缆路径的高频次快速迭代优化;最后采用自动输出模块实现线缆图纸和制造数据的快速生成,并将成型数据自动导入线缆成型系统和基于混合现实的线缆引导装配系统,实现线缆从设计到制造的模型贯通。通过上述研究实现了线缆组件从路径规划到详细设计和制造一体化的集成应用,使线缆设计效率提升了3倍以上。

多层复合泡棉吸波材料应用技术研究

针对泡棉吸波材料加工精度低,尺寸不稳定,在使用过程中易吸水、吸潮进而腐蚀基材的问题,文中对多层复合泡棉吸波材料进行了应用技术研究。介绍了材料多层结构组成、覆膜工艺流程和覆膜尺寸变化规律,提出了以聚氨酯膜层体系代替氯丁橡胶膜层体系的改进方法。采用光谱分析法对2种膜层材料的离子成分以及吸波特性进行了对比测试,并通过环境试验验证了聚氨酯膜层体系的环境适应性。结果表明,改善后的聚氨酯膜层体系的环境适应性明显优于氯丁橡胶体系。该改进方法提升了该类吸波材料的工程应用价值。

三维激光扫描在碳纤维薄壁件的逆向测量应用

某型号碳纤维复杂薄壁零件的设计精度高,加工工艺复杂。生产过程中,采用传统三坐标测量机定位不准,测量数据少,测量误差大。针对这些问题,提出了一种三维激光逆向扫描快速测量技术。首先分析了某碳纤维复杂薄壁件结构特点及测量难点,再介绍了三维激光逆向测量技术原理,最后以某三维激光扫描仪为例,介绍了该设备的技术参数。通过采用这种非接触式测量手段在某碳纤维复杂薄壁件的逆向测量应用验证,证明了三维激光扫描逆向技术在复杂薄壁零件检测中具有较高的工程应用价值。

焊接残余应力去除能效对比分析

介绍了氩弧焊接5A06铝合金箱体残余应力和焊缝裂纹产生的原因。对试样进行频谱谐波振动时效和热时效,选择盲孔松弛法进行应变检测,根据材料的弹性模量、泊松比等参数换算出残余应力值,并对两种时效下试样的残余应力值变化率进行比对,获得了两者在铝合金焊接结构试验件上的应力去除对比效果,找到了因焊接残余应力问题导致箱体开裂的较优解决方法。

Sn基钎料的Zn含量对纯铝超声钎焊接头组织和性能的影响

使用Sn基钎料对纯铝进行超声钎焊,研究了钎料中含Zn量对接头显微组织和力学性能的影响。结果表明,超声振动使钎料中发生空化效应,大量空化泡的溃灭在2 s内去除纯铝表面的氧化膜,形成无缺陷的接头。母材被空蚀后进入钎缝,不同钎料对钎缝中铝的溶解程度不同,因此钎缝中的铝呈现不同的形貌。当使用Sn-9Zn钎料时,钎缝中的富Zn相长度较大,钎缝内铝的含量较低;随着钎料中含Zn量的增加,钎缝中富Zn相变粗大,且钎缝中铝的含量逐渐增大。接头的抗剪强度和硬度随着钎料中含Zn量的增加而升高,在使用Sn-30Zn钎料时获得接头的最高抗剪强度为66.4 MPa,硬度为HV 56。

铜钼铜层状复合材料应用技术研究

随着微电子技术的飞速发展,芯片的功率不断增大,导致发热量大幅增加。铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,可靠性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。

电子产品周转防护探讨

针对某整机厂电子产品异地周转中产生的外观受损,系统地梳理分析了其典型电子产品的类型,提出了与之配套的定制包装箱设计。同时,对物流车的布局分区和周转过程管理等做了优化设计,从而解决了产品周转过程中因包装简陋和运输颠簸振动等导致的产品表面划伤和静电损伤问题,提升了产品质量。