纳米材料电镜样品的制备

介绍几种纳米材料透射电子显微镜样品制备方法 ,用这几种方法制备的样品 ,有效的保护了纳米材料的原始形态。

以PbSn为基的软钎料合金电镜样品的制备

介绍了一种制备以PbSn为基的软钎料合金电镜样品的方法 ,利用本方法制备的样品 ,完全满足了电镜观察分析及能谱定性和半定量分析的要求 .

热处理对片状银粉表面性能的影响

通过示差扫描量热计 (DSC)分析证明 ,片状银粉表面能量大小与粉末的物理状态有关。热处理时 ,会改变粉末的物理性能。

胶束性质对光化学制备金纳米粒子的影响

研究了阴离子表面活性剂疏水链的长度对光化学制备金纳米粒子的影响。结果发现 ,疏水链越长 ,获得的金纳米粒子的尺寸越小 ;特别是苯环的引入使诱导和自催化现象越加不明显。在十二烷基磺酸钠体系中获得的金纳米粒子的λmax位于 5 4 0 7nm ,TEM表征的平均粒径为 47 1nm ;十二烷基苯磺酸钠体系的λmax位于 5 2 6 5nm ,平均粒径为 6 7nm。

超细银粉在有机介质中的分散及其稳定性

研究了银粉对银浆的分散及稳定性的影响 ,对浆料中粒子间的作用进行了探讨 ,找出了影响超细银粉在有机载体中分散的若干关键因素。根据对银粉团聚程度的分析和银浆流变学行为研究的结果 ,以及对有机介质链接特性的改进 ,可制出印刷特性优良 。

PPR法制备金属复合带材的组织结构分析

用透射电镜及电子探针分析了用PPR法制备的Cu-钢、Al-钢等金属复合带材的复合层组织和结合界面。研究结果表明,由粉末变形铆合成一整体的复合层中,存在粉末颗粒界面;粉末颗粒内可观察到大量位错,并形成胞状亚结构。适宜的退火工艺可使复合层与基体界面发生原子扩散,并使界面结合。

贵金属钎料焊缝金相样品的制备

根据制备Au ,Ag和Pd基钎料钎焊不同母材的焊缝金相样品的特点 ,提出了可以得到清晰的贵金属合金钎料焊缝显微组织的方法 。

微电子技术用高分散性超细金粉

研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄，粒度小，用于印刷型金导体，具有良 好的导电性、印刷性和线分辨率，膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高，收缩率、流延率以及厚膜切面密度小。鳞片状金粉粒度较大，且粒度分布范围宽，用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触，满足焊接强度的要求。