混压多层板隔层半固化片相互影响的研究

印制电路板(PCB)行业面临着性能提升和成本降低的挑战,因此混压PCB的应用越来越广泛。但混压结构的多层PCB如果存在基板材料之间不兼容问题,则有可能导致分层爆板、翘曲超标等品质缺陷。以一款高速材料与FR-4材料的混压板为研究对象,该混压板在耐热性测试后FR-4半固化片(PP)层出现玻璃纱裂,通过材料特性分析、不同叠层设计下PP固化反应研究,证明了不同材料的PP之间虽然隔着芯板层,但PP在层压过程中释放出的物质依然可以穿透芯板层去影响另一层PP的反应。

聚乙烯亚胺型吸附纤维的制备及其对二氧化碳的吸附性能

以玻璃纤维作为基质复合聚乙撑亚胺（PEI），制得含多胺基的复合型吸附纤维。表征了该吸附纤维的化学结构，评价了不同PEUEP比例、涂布质量以及吸附气体中CO2浓度对CO2吸附容量的影响。研究表明，在饱和水蒸汽环境中，CO2吸附量随PEUEP比例的增加而增加，对二氧化碳的吸附量最高可达89．11mgCO2／g-吸附纤维，相当于276．96mg CO2／g-PEI，但CO2吸附量随涂布质量的增加而降低。吸附气中CO2含量对CO2吸附容量的影响较大，随吸附气中CO2含量的增加，吸附纤维对CO2的吸附容量也增加。

一种高速印制电路板孔壁分离的原因分析及改善

5G时代的来临,推动着高频高速覆铜板材料及高多层印制电路板的飞速发展,新材料、新加工技术也层出不穷,但这也带来了新的挑战和新的失效模式。文章主要针对一种孔壁分离现象,其缺陷特征及产生原因与过去常见的孔壁分离有所不同,我们从机理出发进行探究并提出相应的改善措施。

覆铜板尺寸稳定性测试方法研究

目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。

一种印制电路板孔内除胶效果评估方法

随着印制电路板传输速率的要求越来越高,对材料损耗的要求也是进一步提升,出现了甚低损耗级别的基材,这类型的材料使用的是特殊树脂,如PPO、氰酸酯、PTFE。印制板加工主要使用等离子体除胶,普通的除胶测量方法已经不能满足此类材料的检测需求。此方法主要是针对使用高频高速材料的高多层印制板,为了更高效又准确的检测此类材料等离子体除胶后孔内实际除胶情况。