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热冲击下功能梯度圆板的动力屈曲 被引量:10
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作者 张靖华 潘双超 李世荣 《应用力学学报》 CSCD 北大核心 2015年第6期901-907 1096,共8页
基于von Kármán几何非线性板理论研究热冲击载荷作用下缺陷功能梯度圆板的动力屈曲及后屈曲。假设功能梯度材料的物理性能参数沿厚度方向按照幂函数形式连续变化。由Fourier热传导定律,采用Laplace变换法和微分方程幂级数解... 基于von Kármán几何非线性板理论研究热冲击载荷作用下缺陷功能梯度圆板的动力屈曲及后屈曲。假设功能梯度材料的物理性能参数沿厚度方向按照幂函数形式连续变化。由Fourier热传导定律,采用Laplace变换法和微分方程幂级数解法求得热冲击载荷作用下功能梯度板内的动态温度场。利用幂级数展开圆板轴对称大变形的非线性动力学控制方程,并与Runge-Kutta法相结合进行数值求解,获得中心最大挠度的动力响应和屈曲临界温度。结果表明:随着材料参数和几何缺陷的增大,板发生屈曲的时间提前;临界升温载荷随径厚比和载荷参数的增大而降低。 展开更多
关键词 功能梯度材料 圆板 热冲击 动力屈曲 后屈曲
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浅析我国数控技术的发展现状及趋势 被引量:3
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作者 潘双超 《机电信息》 2012年第9期118-118,124,共2页
首先介绍了我国数控技术的发展现状,然后探讨了发展趋势。当前,我国的数控技术正向着高速化、高精度化、高柔性化、网络化和集成化、环保化的方向发展,这将推动我国机械行业的快速发展,对提高我国的国际地位和综合国力具有重要的作用。
关键词 数控技术 发展现状 趋势
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