超存储周期PCB爆板分层改善研究

针对超存储期因受潮吸湿导致的印制板分层问题,研究不同等级材料的烤板参数、烤板叠板数量对板材吸水率和ΔT_(g)值的影响,获得各等级材料适配的最佳烘板参数,同时分析不同包装方式,保障超期印制板在重工后的高温回流耐热性能,避免爆板分层的产生。