DVB-T前端接收芯片的演变

2006年8月．DiBCOM公司发布了新一代DIB7070系列芯片。该系列芯片旨在降低DVB—T／H移动和便携设备的成本．并简化其设计。DIB7070系列芯片，通过内部模块的不同组合．可实现支持DVB—T，支持DVB—H．以及同时支持DVB—T和DVB—H的功能。所有的模块都采用了系统级封装（SjP）技术集成在单芯片的两个晶元（调谐器＋解调器）中．这种技术对于数字电视的应用（移动或固定），在性能、尺寸和成本控制上．有很大的优势。